詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介EliteEtch7000是一款*的自動(dòng)混合酸蝕刻開封機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：成都市更新時(shí)間：2023-07-17 在線留言成都信賽賽思科技有限公司
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成都信賽賽思科技有限公司
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介EliteEtch7000是一款*的自動(dòng)混合酸蝕刻開封機(jī)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介全新的FineXT6003是一款支持真正的多芯片、多工位、適合大批量生產(chǎn)的全自動(dòng)大工作區(qū)域的芯片鍵合機(jī)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介FRTMicroProf300是高性能和多功能MicroProf一代的一部分，采用多傳感器技術(shù)
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詳細(xì)摘要： 晶圓上功率器件的表征優(yōu)化的測量設(shè)置優(yōu)化的信號(hào)路徑各種不同分析儀的無縫集成具有表面涂層的Triax卡盤
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詳細(xì)摘要： Triax–低噪聲測量
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介FRTMicroProfFS是一款全自動(dòng)晶圓計(jì)量系統(tǒng)，可廣泛用于晶圓代工生產(chǎn)產(chǎn)線，可選用標(biāo)準(zhǔn)或定制的解決方案
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介PHEMOS-1000是一款高分辨率的微光顯微鏡，通過偵測半導(dǎo)體缺陷引起的微弱的光發(fā)射和熱發(fā)射來準(zhǔn)確定位半導(dǎo)體器件的失效位置
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介MicroProfMHU系列是帶有材料處理單元的晶圓量測系統(tǒng)，是專門為半導(dǎo)體、MEMS、藍(lán)寶石和LED行業(yè)設(shè)計(jì)的
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介全新的lambda2以其廣受贊譽(yù)的代lambda為基礎(chǔ)，將在精密芯片鍵合和*的芯片封裝方面為光電組件和更多產(chǎn)品設(shè)置新的標(biāo)準(zhǔn)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介射頻發(fā)生器是產(chǎn)生等離子體的能量來源
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介M2400e平行封焊機(jī)可提供的產(chǎn)量和溫度的氣密包裝密封工藝
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介RM200/300提供了一個(gè)單一單元的解決方案，以補(bǔ)充PG200/300處理的附加功能，去除較薄的晶圓片上的保護(hù)帶，然后晶圓進(jìn)入劃片工序
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介PWS4000可編程電源系列具有很大電壓和電流范圍，為您的測試臺(tái)增添更多功能
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介STS是一款可直接用于量產(chǎn)環(huán)境的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，適用于RF、混合信號(hào)和MEMS半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測試，有助于提高吞吐量，降低測試成本
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介劃片印跡小，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高高分辨率顯微鏡17英寸觸摸屏，可操作性更強(qiáng)產(chǎn)品特性適應(yīng)于多種應(yīng)用場景：12-inch300×250mm標(biāo)準(zhǔn)主軸轉(zhuǎn)速60000rp...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介T-8000-G貼片機(jī)基于花崗巖基座，配備直線電機(jī)和高分辨率直接測量系統(tǒng)，該機(jī)型是同系列中功能大應(yīng)用泛的機(jī)型
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介ThermoScientificOptiFIBTaipan系統(tǒng)是一款強(qiáng)大的聚焦離子束電路編輯系統(tǒng)，專注于優(yōu)化10nm工藝節(jié)點(diǎn)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介V400ACE聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)整合了離子柱設(shè)計(jì)、氣體輸送和端點(diǎn)檢測的成果，為*的集成電路提供快速、高效、經(jīng)濟(jì)有效的加工修改
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介MetriosDX是一款80-200kV掃描/透射電子顯微鏡，可提供基于TEM和S/TEM的可重復(fù)成像、分析和測量的計(jì)量結(jié)果，具有的吞吐量水平
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介THz在片測試系統(tǒng)是為太赫茲頻率晶圓級(jí)校準(zhǔn)和測量提供的解決方案
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