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FRT MicroProf MHU晶圓量測(cè)系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介MicroProfMHU系列是帶有材料處理單元的晶圓量測(cè)系統(tǒng)，是專門為半導(dǎo)體、MEMS、藍(lán)寶石和LED行業(yè)設(shè)計(jì)的

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MicroProf MHU系列是帶有材料處理單元的晶圓量測(cè)系統(tǒng)，是專門為半導(dǎo)體、MEMS、藍(lán)寶石和LED行業(yè)設(shè)計(jì)的。典型的應(yīng)用是測(cè)量裸晶圓和涂覆晶圓，或處于不同光刻工藝步驟的結(jié)構(gòu)晶圓。由于具備了帶有兩個(gè)真空吸附前端的的機(jī)械臂，該工具的吞吐量非常高，可達(dá)220片/小時(shí)。MicroProf MHU系列能夠處理2到12英寸的晶圓。雙側(cè)樣品測(cè)量選件允許同時(shí)測(cè)量晶圓頂部和底部表面，測(cè)定樣品厚度，總厚度變化(TTV)和各種表面參數(shù)，如粗糙度，波浪度和兩側(cè)的平面度。通過對(duì)全局和局部晶圓參數(shù)的分析，可以實(shí)現(xiàn)完整的晶圓形貌測(cè)量。提供晶圓分選功能，可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整。MicroProf MHU的另一個(gè)測(cè)量領(lǐng)域是薄膜層厚、layer堆疊，臺(tái)階高度，凸起，通道(tsv)，溝槽等測(cè)量。兼容的設(shè)計(jì)、幾乎無(wú)需維護(hù)的硬件組件、高吞吐量，使MicroProf MHU成為生產(chǎn)中的解決方案。