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M2400e DLL平行封焊機(jī)

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更新時(shí)間：2023-07-17 07:37:46瀏覽次數(shù)：64次

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成都信賽賽思科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介M2400e平行封焊機(jī)可提供的產(chǎn)量和溫度的氣密包裝密封工藝

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

M2400e 平行封焊機(jī)可提供的產(chǎn)量和溫度的氣密包裝密封工藝。*功能包括數(shù)字密封能力和蓋子放置檢查。M2400e 可單獨(dú)使用，也可與 VPSP 設(shè)計(jì)的帶聯(lián)鎖直通的干燥箱和真空電爐搭配使用。驅(qū)動(dòng)軟件考慮到多個(gè)采用各種排列的用戶定義配方，可在一個(gè)低成本系統(tǒng)上完成不同尺寸的包裝。

產(chǎn)品特性

裝有電子模塊的DIN 導(dǎo)軌

自學(xué)習(xí)操作模式

內(nèi)置 HELP文件

用戶可定義的ASCⅡ格式文件

Year2000 標(biāo)準(zhǔn)

6 軸坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

5 個(gè)精密絲杠軸及一個(gè)旋轉(zhuǎn)臺(tái)軸承系統(tǒng)

自動(dòng)封裝高度設(shè)置

自動(dòng)電極點(diǎn)封導(dǎo)引

自動(dòng)電極點(diǎn)封補(bǔ)償

電子制動(dòng)系統(tǒng)

產(chǎn)品應(yīng)用

芯片封裝

規(guī)格參數(shù)

線性工作臺(tái)球型絲杠精度	<0.0002"(0.0051mm)
傳動(dòng)精度	0.015mm
重復(fù)精度	＜0.02mm
封裝速度調(diào)整	0.01mm～5mm/s 連續(xù)可調(diào)
實(shí)時(shí)壓力自動(dòng)控制	標(biāo)準(zhǔn)2000g 通過(guò)調(diào)整預(yù)壓彈簧可達(dá)5000g
封裝尺寸	直線8" 圓形6" 最小1/8"
蓋板貼放和檢測(cè)/預(yù)焊接精度	X：± 0.00175" Y：± 0.00175 θ：± 0.100°
真空烤箱溫度	值：200℃ 固定均勻性：±2℃