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T-8000-G貼片機(jī)

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更新時(shí)間：2023-07-17 07:29:53瀏覽次數(shù)：49次

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成都信賽賽思科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介T(mén)-8000-G貼片機(jī)基于花崗巖基座，配備直線電機(jī)和高分辨率直接測(cè)量系統(tǒng)，該機(jī)型是同系列中功能大應(yīng)用泛的機(jī)型

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

T-8000-G貼片機(jī)基于花崗巖基座，配備直線電機(jī)和高分辨率直接測(cè)量系統(tǒng)，該機(jī)型是同系列中功能大應(yīng)用泛的機(jī)型。此外，T- 8000-G兼容眾多現(xiàn)有選項(xiàng)以及定制選項(xiàng)。粘結(jié)劑可用于組裝和貼片技術(shù)中的各種應(yīng)用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平臺(tái)更大的工作區(qū)域，可以處理12英寸的晶圓。

T- 8000-G兼容了所有常見(jiàn)的貼片技術(shù)。

產(chǎn)品特性

精度

模塊化集成

全自動(dòng)和手動(dòng)模式

市場(chǎng)上貼片粘接效果

產(chǎn)品應(yīng)用

芯片貼裝
芯片分選
高精度倒裝
3D封裝、 MEMS、MOEMS、VCSEL封裝、光電器件封裝
超聲工藝、熱壓超聲工藝
RFID、傳感器組裝
點(diǎn)膠鍵合、共晶鍵合（AuAu、AuSn）

規(guī)格參數(shù)

Travel range	740 mm x 560 mm
Bond force	10 g – 10,000 g
Placement accuracy	2.5 µm @ 3 sigma
Min./Max Chip Size	80 µm – 10 mm
Wafer size ring & frame	2" - 12"