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更新時間：2022-12-01 09:34:35瀏覽次數(shù)：1029次
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蝕刻用等離子體
在大氣壓下，能夠進(jìn)行有機膜、無機膜的蝕刻工序。
顯示器、手機、半導(dǎo)體、玻璃、薄膜、聚合物等
目前為止，有機膜、無機膜的蝕刻工序只有在真空腔體內(nèi)才可進(jìn)行，但使用本產(chǎn)品可在大氣壓中進(jìn)行蝕刻。.
該產(chǎn)品采用特殊設(shè)計的等離子頭和放電系統(tǒng)，在大氣壓中實現(xiàn)等離子放電，可有效去除有機膜、無機膜（蝕刻、去垢），來降低生產(chǎn)時出現(xiàn)的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]
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