針對(duì)高溫微納米壓痕測(cè)試技術(shù)研究現(xiàn)狀和存在問(wèn)題，因賽圖利用自主開發(fā)的集閉環(huán)控制、溫度檢測(cè)控制、精密驅(qū)動(dòng)以及大行程壓痕驅(qū)動(dòng)等技術(shù)于一體的商業(yè)化高溫微納米壓痕測(cè)試儀器，如圖1所示，高溫微納米壓痕測(cè)試曲線如圖2所示。

圖1 ：高溫微納米壓痕測(cè)試儀                                        圖2：高溫微納米壓痕測(cè)試曲線

測(cè)試數(shù)據(jù)：

圖1（a）是利用高溫微納米壓痕測(cè)試儀對(duì)熔融石英開展了壓痕響應(yīng)的測(cè)試研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：隨著溫度的升高，熔融石英的硬度逐漸降低，而彈性模量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
       圖1（b）利用高溫微納米壓痕測(cè)試儀對(duì)GH1131合金開展了壓痕響應(yīng)的測(cè)試研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：GH1131 高溫合金的硬度和模量均有所降低。
 

特點(diǎn)：
   采用壓電致動(dòng)器的載荷裝置保證測(cè)量的精確度
   壓電致動(dòng)器作為壓痕測(cè)試的精密驅(qū)動(dòng)加載，可大行程壓痕驅(qū)動(dòng)
   壓痕測(cè)試模塊具有良好的重復(fù)性和測(cè)試精度
   載荷加載范圍可實(shí)現(xiàn)1N ～ 200N載荷的加載
   溫度加載范圍可實(shí)現(xiàn)0℃ ～ 1200℃的變溫加載
   溫度控制精度可達(dá)到±1℃
   使用高溫爐給壓頭和試件同時(shí)加熱，保證二者溫度盡可能一致，減小溫度漂移對(duì)位移測(cè)量的影響
   配備控制主機(jī)，專用檢測(cè)控制系統(tǒng)與配套分析處理軟件
   軟件包括測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量載荷和位移值、生成載荷位移曲線等
   可測(cè)量壓入載荷-壓入深度曲線、殘余壓深、壓深、材料硬度、彈性模量、斷裂韌性、接觸剛度等基本參量
   可選高溫加熱腔

技術(shù)指標(biāo)：

   力載荷量程：10N、44N、200N（系列）
   力分辨率：1mN（常溫）、4mN（高溫）；9mN（常溫）、20mN（高溫）；50mN（常溫）、200mN（高溫）（系列）
   位移量程：200μm、500μm（系列）
   位移分辨率：0.03μm（常溫）、0.08μm（高溫）；0.09μm（常溫）、0.25μm（高溫）（系列）
   高溫溫控范圍：300℃ ～ 1200℃
   壓痕深度：≥ 30μm
   有效使用面積：直徑為35mm的圓面積
   位移測(cè)量：電容位移傳感器
   加載模式：壓電力加載
   樣品尺寸：毫米級(jí)