摘要 可焊性測(cè)試儀 可焊性測(cè)量?jī)x 焊接材料附著性分析儀型號(hào):JC03-SAT5100可焊性測(cè)試儀可對(duì)助焊劑和焊錫等焊接材料的潤(rùn)濕性及電子部件對(duì)焊接材料的附著性，特別是近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛焊（Lead-free Soldering）進(jìn)行評(píng)價(jià)。

摘要 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：采用優(yōu)質(zhì)加熱模塊及溫控裝置，溫差精確±2℃

摘要可焊性測(cè)試儀是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，組件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)Z適...

摘要YK-KH23A主要用于PCB板的可焊性測(cè)試。特點(diǎn): ● 用特殊材料制造內(nèi)膽，適用無(wú)鉛焊料 ● 采用SHIMADENR溫控器，數(shù)字式顯示，PID控制，對(duì)熔錫溫度進(jìn)行精確控制 ● 電源線路配有保險(xiǎn)絲，對(duì)儀器有過流保護(hù)，如果保險(xiǎn)絲熔斷后可方便更換 ● 帶有不銹鋼鍋蓋，在可...

摘要 可焊性測(cè)試儀是一的可焊性測(cè)試系統(tǒng),采用原始多芯通用可焊性測(cè)試儀（MUST）的，它是所有現(xiàn)代可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的前身

摘要 ST78技術(shù)參數(shù)：·上海標(biāo)卓科學(xué)儀器有限公司傳感器:線性度0.1%分辨率1mg·浸潤(rùn)深度:0.1到9mm

摘要 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：采用優(yōu)質(zhì)加熱模塊及溫控裝置，溫差精確±2℃

摘要 LPK/LPL可焊性測(cè)試儀儀器特點(diǎn)：金屬可焊性測(cè)試，符合DIN32506

摘要 產(chǎn)地：日本用于范圍：RHESCA（力世科）為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀

摘要 可焊性測(cè)試儀ST78/ST88ST88技術(shù)指標(biāo)傳感器精度：0.1%線性度

摘要YK-KH23A主要用于PCB板的可焊性測(cè)試。特點(diǎn): ● 用特殊材料制造內(nèi)膽，適用無(wú)鉛焊料 ● 采用SHIMADENR溫控器，數(shù)字式顯示，PID控制，對(duì)熔錫溫度進(jìn)行精確控制 ● 電源線路配有保險(xiǎn)絲，對(duì)儀器有過流保護(hù)，如果保險(xiǎn)絲熔斷后可方便更換 ● 帶有不銹鋼鍋蓋，在可...

摘要簡(jiǎn)要描述：可焊性測(cè)試儀（德國(guó)Microtronic） ①測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm ④測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì)：焊...

摘要 METRONELECST88可焊性測(cè)試儀簡(jiǎn)介:量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性

摘要 【已停產(chǎn)，代替品5200TN，點(diǎn)擊查看】RHESCA力世科SAT-5100可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·在IEC60068-2-69,EIAJET-7401國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器·靈敏度高穩(wěn)定性好目前，可測(cè)試的最小器件尺寸為：0603(R/C)

摘要 可焊性測(cè)試儀 MALCOM SP-2

摘要MALCOM馬康SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介：從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試可隨意更換焊錫，助焊劑交換采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱...

摘要 可焊性測(cè)試儀RHESCA 5200TN

摘要 ＰＣＢ可焊性測(cè)試儀

摘要可焊性測(cè)試儀是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，組件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)Z適...

摘要 錫槽測(cè)試模式：*各式元器件的可焊性測(cè)試(0201)PCB和所有表面金屬*助焊劑活性*錫膏質(zhì)量*浸潤(rùn)觀察法錫球測(cè)試模式：*XY軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

摘要ST78可焊性測(cè)試儀ST78可焊性測(cè)試儀(又名沾錫天平,潤(rùn)濕天平,Wettingbalance,可焊性試驗(yàn)機(jī),可靠性測(cè)試儀器,可焊性試驗(yàn)設(shè)備)可以對(duì)包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法.應(yīng)用領(lǐng)...

摘要 可焊性測(cè)試儀 沾錫天平

摘要 RHESCA 5200ZC可焊性測(cè)試儀（0402）規(guī)格評(píng)價(jià)方法 焊錫漕平衡法檢測(cè)范圍 10~ 50mn（切換）

摘要 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)：·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調(diào)功能）到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性·可按照J(rèn)ISZ3198（無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法）濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

摘要 5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀/日本進(jìn)口沾錫天平應(yīng)用范圍力世科為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀?？珊感詼y(cè)試儀既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。

摘要METRONELEC公司是一家專業(yè)生產(chǎn)制造可焊性測(cè)試儀的法國(guó)廠家，它是歐洲電子協(xié)會(huì)的成員之一。生產(chǎn)的ST60通過嚴(yán)格的技術(shù)要求，符合IEC（歐洲共同體標(biāo)準(zhǔn)）、DIN（德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）、JLL（日本標(biāo)準(zhǔn)）、NFC（法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）、MIL（美國(guó)軍標(biāo)）、ANST（美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）等。因?yàn)樗?..

摘要 品牌：獵德型號(hào)：LD-XSXY介紹：紙張可勃吸收性測(cè)試　　　　　　　　　　　　　可勃吸收性測(cè)定儀LD-XSXY型紙和紙板吸收性測(cè)定儀是紙和紙板表面吸水性試驗(yàn)的常規(guī)儀器，亦稱為紙張表面吸收重量測(cè)定儀

摘要 可燃性測(cè)試儀-FlammabilityTester型號(hào)：F0009該款儀器主要測(cè)試塑料等材料的燃燒傳播性能，不用于評(píng)估火災(zāi)隱患

摘要 上海祥樹優(yōu)質(zhì)PAULY焊縫檢測(cè)器PP2441Q/308/R153

摘要 產(chǎn)品詳細(xì)信息型號(hào)：LPK/LPL可焊性測(cè)試品牌/商標(biāo)：Wazau生產(chǎn)廠家：德國(guó)產(chǎn)品類別：Wazau變速摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)-德國(guó)Wazau-LPK/LPL可焊性測(cè)試商品介紹：LPK/LPL可焊性測(cè)試儀器特點(diǎn)金屬可焊性測(cè)試

摘要 ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試