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產(chǎn)品概述

基于ARM微服務(wù)器架構(gòu)的企業(yè)級分布式存儲服務(wù)器。*自主研發(fā)的存儲服務(wù)器，每個ARM微服務(wù)器可以擁有高達(dá)2.5Gb/s的物理帶寬，整個服務(wù)器可以提供高達(dá)80Gb/s的上行物理帶寬。適用于海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲，可有效降低數(shù)據(jù)中心的Capex和Opex。可應(yīng)用于視頻監(jiān)控、媒資管理、邊緣計算、歸檔備份、基因測序、保密存儲。

功能特點(diǎn)

1、低功耗：整機(jī)功耗比INTEL架構(gòu)要低20%；通過本公司的創(chuàng)新性的控制機(jī)制，在溫存儲、冷存儲等領(lǐng)域可節(jié)能80%以上。

2、高密度：單位空間內(nèi)可安裝的硬盤數(shù)量達(dá)到業(yè)內(nèi)密度水平，有效地提高了數(shù)據(jù)中心的坪效。

3、高可靠：由多個獨(dú)立的ARM微服務(wù)器組成一個分布式系統(tǒng)，任何一個ARM微服務(wù)器的損壞都不會影響其他微服務(wù)器的正常工作。

4、整機(jī)全模塊化設(shè)計，ARM微服務(wù)器處理能力、帶寬和HDD數(shù)量在硬盤托盤上匹配，可按需組裝、靈活擴(kuò)容。

產(chǎn)品規(guī)格

系統(tǒng)
ARM微服務(wù)器數(shù)量	12個
ARM微服務(wù)器型號	Marvell® ARMADA® 88F6820，雙核ARM Cortex-A9，主頻1.6GHz
硬盤數(shù)量	24個3.5英寸硬盤（12個托盤，每個托盤上有兩塊硬盤）
內(nèi)存容量	每個ARM微服務(wù)器有2GB內(nèi)存
內(nèi)存類型	DDR4
eMMC容量	每個ARM微服務(wù)器有8GB
帶寬	每個ARM CPU模塊有兩路1Gb/s SGMII
硬盤接口類型	SATA接口
支持的硬盤容量	對硬盤容量無要求，2TB/4TB/6TB/8TB/10TB/12TB等均可
網(wǎng)絡(luò)
內(nèi)置交換模塊	2個，支持熱插拔，支持1+1和1：1保護(hù)
上聯(lián)數(shù)據(jù)接口	每個交換板4個10G SFP+接口
內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)接口	交換板通過1Gb/s或2.5Gb/s SGMII連接到每個ARM 微服務(wù)器
COM Express Type7模塊	可選支持2個COM Express Type 7模塊，每個交換板上支持1個COM Express模塊。每個COM Express模塊通過兩個10Gb/s接口與交換芯片進(jìn)行連接
帶外管理（OOB）接口	1GE (RJ45)
Console口	RJ45接口形態(tài)
BMC模塊
形態(tài)	獨(dú)立BMC模塊來對整機(jī)箱（包括電源、風(fēng)扇、ARM CPU模塊等）進(jìn)行管理，向外提供RESTful API接口
帶外管理（OOB）接口	1GE (RJ45)
Console口	RJ45接口形態(tài)
電源
電源模塊	2個550W CRPS電源，支持1+1冗余
電源電壓	輸入電壓：100-240V 47Hz~63Hz；輸出電壓：+12V, +12VSB
風(fēng)扇
風(fēng)扇模塊	4個8038（808038mm）風(fēng)扇
轉(zhuǎn)速	10500RPM±10%
整機(jī)
機(jī)箱尺寸（寬×高×深）	438mm x 88mm x 820mm (寬x高x深)
包裝尺寸（寬×高×深）	680mm x 380mm x 1130mm (寬x高x深)
重量	24kg（包裝重量，不含硬盤）
整機(jī)典型功耗	不超過120W（不包含硬盤）
適用環(huán)境
工作溫度	0～35oC
工作濕度	0% ~ 95% Non-condensing
存儲濕度	0% ~ 95% Non-condensing