 | 北京鼎實(shí)創(chuàng)新科技股份有限公司 |
芯片開發(fā)包DSDPV1-P1
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更新時間：2025-04-17 10:25:15瀏覽次數(shù)：387
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芯片開發(fā)包DSDPV1-P1包含DSDPV1協(xié)議芯片評估板VB-DSDPV1-V1.0，評估板即使芯片開發(fā)的一個軟硬件樣板，可用來作為一個DPV1從站搭建開發(fā)平臺。評估板采用主流MCU芯片（F103）；GSD文件、原理圖、PCB圖、器件封裝庫、C源代碼（帶注釋）、DTM驅(qū)動、EDDL文件等全部免費(fèi)提供。
基于鼎實(shí)開發(fā)包DSDP-Package1搭建的開發(fā)平臺
1、評估板VB-DSDPV1-1.0技術(shù)指標(biāo)
（1）外形尺寸107mm×81mm
（2）24V穩(wěn)壓（±5%）供電。
（3）MCU：STM32F103 TQFP 144
（4）PROFIBUS輸入輸出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT
（5）PROFIBUS輸入：撥碼輸入；PROFIBUS輸出：LED指示燈
（6）電氣原理圖、器件清單、源碼開放
2、基于鼎實(shí)DP開發(fā)包搭建的開發(fā)平臺
主要設(shè)備：
1、PBStudio鼎實(shí)網(wǎng)絡(luò)診斷工具——開發(fā)用主站及網(wǎng)絡(luò)診斷；
2、鼎實(shí)評估板——標(biāo)準(zhǔn)從站
3、基于鼎實(shí)芯片的用戶開發(fā)的設(shè)備
4、其他：PC或筆記本、PROFIBUS電纜、PROFIBUS插頭
3、鼎實(shí)開發(fā)包DSDP-Package1配置
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