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硅片表面形貌測量

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更新時間：2024-11-24 07:06:07瀏覽次數(shù)：119次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品描述：硅片表面形貌測量,材料表面形貌分析

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硅片表面形貌測量VIT系列

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3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌測量
Film Stress薄膜應(yīng)力量測儀
FEOL Electrical Characterization 電學(xué)特性
Thin wafer metrology 晶圓測量學(xué)
Film Adhesion漆膜附著力測試NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
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-RST
-Copper Nail Height
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