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CMI511手持式面銅測試儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
英國牛津手持式面銅測厚儀CMI165確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以...
CMI500便攜式線路板孔銅測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能...
銅厚測量儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
銅厚測量儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
銅厚測量儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。...
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