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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時(shí)間:2025-02-05 08:07:42瀏覽次數(shù):96次
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• SFP、QSFP、QSFP-DD等封裝模塊三溫多工位調(diào)測(cè)
產(chǎn)品特點(diǎn)
• 支持SFP,QSFP,QSFP-DD封裝模塊,用戶可定制其他封裝,夾具因模塊結(jié)構(gòu)不同而調(diào)整
• 支持低溫、常溫、高溫條件下的模塊溫度測(cè)試及三溫一體測(cè)試
• 模塊化設(shè)計(jì),標(biāo)準(zhǔn)接口,可支持模塊、OSA、BOX等多類產(chǎn)品溫控
• 溫控模塊搭載冷液控制系統(tǒng),支持氮?dú)饨涌?br> • 測(cè)試板采用光口轉(zhuǎn)接方案,減少臺(tái)位射頻電纜,降低成本,提高密封性
• 普賽斯測(cè)試儀表,快速實(shí)現(xiàn)多工位模塊三溫一體測(cè)試
• 雙面TEC溫控設(shè)計(jì),滿足工溫(-40~+85℃)模塊DDMI快速測(cè)試,典型常溫到-40℃ DDMI降溫120s左右。
參 數(shù) | 指 標(biāo) |
模塊封裝 | SFP,QSFP,QSFP-DD,可定制其他封裝模塊 |
工位數(shù)量 | 靈活搭配,溫控器4工位并行獨(dú)立溫控,溫控模塊工位數(shù)可定制 |
溫度范圍 | 模塊工業(yè)溫度(-40℃~+85℃)(殼溫/DDMI溫度) |
溫控方法 | TEC+液冷 |
降溫速度 | 室溫~-40℃:典型值<2min(模塊功耗1W) |
升溫速度 | 室溫~+85℃:典型值<2min(模塊功耗1W) |
氣體填充 | 支持氣體填充及氣動(dòng)開關(guān) |
溫控模塊尺寸 | 180*150*105mm(長(zhǎng)*寬*高) |
溫控裝置尺寸 | 450*430*88mm(長(zhǎng)*寬*高) |
冷水機(jī)尺寸 | 580*290*470mm(長(zhǎng)*寬*高) |
電源 | AC200V~240V,50HZ |
儀表設(shè)備 | 可根據(jù)具體解決方案進(jìn)行適配 |
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