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IC半導(dǎo)體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備-電子/半導(dǎo)體檢測儀器

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)F241/F251

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廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

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更新時(shí)間：2019-12-23 14:39:26瀏覽次數(shù)：1203次

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  LED封裝檢測

IC半導(dǎo)體LED封裝檢測設(shè)備

裸晶測試儀

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藝橋科技（香港）有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：55條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：黃女士（銷售助理）

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	進(jìn)口	加工定制	是

IC半導(dǎo)體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備
主要特征：
1.可選的5面和6面檢查
2.2.5D深度技術(shù)
3.模塊化且靈活
4.64位操作系統(tǒng)
5.至強(qiáng)處理器
6.吞吐量從20,000上升到50,000上升
7.相機(jī)分辨率范圍從75 fps時(shí)的5百萬像素到66fps時(shí)的12百萬像素

詳細(xì)介紹

IC半導(dǎo)體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備

型號(hào)：F241/F251

主要特征：

1. 可選的5面和6面檢查

2. 2.5D深度技術(shù)

3. 模塊化且靈活

4. 64位操作系統(tǒng)

5. 至強(qiáng)處理器

6. 吞吐量從20,000上升到50,000上升

7. 相機(jī)分辨率范圍從75 fps時(shí)的5百萬像素到66fps時(shí)的12百萬像素

應(yīng)用范圍：

1. 晶圓切割后進(jìn)行檢查以檢測表面缺陷。

2. 封裝分離后進(jìn)行檢查，以檢測封裝，標(biāo)記，引線和電鍍?nèi)毕荨?/span>

TTVISION自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備的檢測方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

F251

焊線AOI設(shè)備

特征

三維仿形技術(shù)

檢查鋼絲粘合、模具和環(huán)氧樹脂缺陷

檢查黃金。鋁。銅線和銀線

測量球。楔子?？p合和循環(huán)參數(shù)

小過壓和欠壓

模塊化端部可擴(kuò)展設(shè)計(jì)

成本效益

高吞吐量

F241

AOI標(biāo)準(zhǔn)配置

大柔性的模塊化設(shè)計(jì)

標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)

通用備件

2D AOI技術(shù)規(guī)格
·裝載/卸載
彈倉數(shù)量	2-7 units
基板尺寸	30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm
處理
攝像機(jī)標(biāo)定	高速伺服驅(qū)動(dòng)XY 架
襯底標(biāo)引	微步進(jìn)驅(qū)動(dòng)輸送機(jī)
·檢查硬件
相機(jī)分辨率;	12MP Color
照明	多通道LED
光學(xué)	低失真微距鏡頭
控制器	PC-based
·軟件
檢驗(yàn)軟件	TTVISION ©
·操作系統(tǒng)	MS Windows 64位操作系統(tǒng)
·項(xiàng)目行動(dòng)
電子圖
缺陷分類	99種