臺式勻膠機/旋涂儀用途
勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝，該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動迅速，并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
臺式勻膠機/旋涂儀 DP-01
臺式勻膠機/旋涂儀用途
勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝，該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動迅速，并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。 勻膠機具有快速啟動、快速切換轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)速穩(wěn)定的性能，能夠膠膜厚度的一致性和均勻性。采用觸摸屏控制，實現(xiàn)啟/?？煽?，轉(zhuǎn)速實時觀察、三檔 轉(zhuǎn)速可來回切換等功能，啟動后在低速下進行勻膠，再切換至高速下進行甩膠， 轉(zhuǎn)速及相應的時間分別可調(diào)； 儀器配置了“安全開關(guān)”按鈕，儀器運轉(zhuǎn)時，上蓋處于關(guān)閉狀態(tài)，一旦上蓋 打開，將觸發(fā)“安全開關(guān)”，儀器停止運轉(zhuǎn)，起到保護作用。
技術(shù)參數(shù)
轉(zhuǎn)速：硅片 4 英寸（含）以內(nèi) 300-8500RPM；4 英寸以上 300-6000RPM
時間控制：1-32767s
轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性：±1%
膠的均勻性：±3%
參數(shù)設定：觸摸屏設置參數(shù)
適用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等勻膠
電源輸入：AC220V±10V，50HZ
功率：60W
重量：13kg
外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D）
工作環(huán)境：溫度 0℃-40 ℃，相對濕度＜80 %
