基于Optilever激光掃描技術。
使用應力控制，避免薄膜分層，形成凹凸狀。
光學設計減少圖形襯底對激光的干涉。 在TSV, 半導體以及LED工藝上控制基底彎度。
在平板顯示行業(yè)，控制玻璃的平整度
LED行業(yè)中, 可分析藍寶石或碳化硅裸片的BOW/ WARP, 以及LED制程中不同薄膜造成的應力
在20米曲率的標準片上，重復性少于0.01公差。
雙波長激光設計, 如某一波長激光在樣本反射度不足，系統(tǒng)會自動使用另一波長激光進行掃瞄，滿足不同材料的應用
全自動平臺，可以進行2D及3D掃瞄
相同產品中提供數(shù)據(jù)點：每英寸可測1000點，平均每晶圓超過32線。
提供3D應力分布圖。
擁有三維應力分布圖和大量的數(shù)據(jù)點使用戶能夠檢測局部的應力變化。
500 及 900°C高溫或-50°C低溫型號可選
熱解析光譜分析可選。
樣品臺可通用于2至8寸基底, 另備有可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號
多種型號以供選擇:
手動上下片)
自動上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加并整合于多腔式集束型架構設備(cluster tool)
