LED無鉛無鹵中溫固晶錫膏
一、產(chǎn)品概述
HX-6000 是一款無鉛、無鹵素環(huán)保型中溫固晶錫膏,專為LED封裝、半導體器件及電子元件固晶工藝設計。其合金成分為 Sn64Bi35Ag1,熔點 178℃,具有優(yōu)異的點膠均勻性、焊點飽滿性和熱可靠性,適用于對熱敏感元件的封裝與焊接,有效降低熱應力風險,提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。
二、技術(shù)參數(shù)
項目 | 規(guī)格 |
---|---|
合金成分 | Sn64Bi35Ag1 |
熔點 | 178℃ |
粘度 | 100-120 Pa·s(25℃, 10 rpm) |
粒徑分布 | Type 4(15-25 μm) |
鹵素含量 | ≤900 ppm(符合IEC 61249-2-21) |
固含量 | 88±2% |
儲存溫度 | 2-10℃(冷藏避光保存) |
三、物理特性
外觀:灰色膏狀,無分層、結(jié)塊現(xiàn)象。
觸變指數(shù)(TI):≥0.65(確保點膠/印刷穩(wěn)定性)。
塌陷性:≤10%(高溫下抗塌陷性能優(yōu)異)。
潤濕性:快速鋪展,焊點光亮飽滿,空洞率<5%。
四、應用領(lǐng)域
LED封裝:LED芯片固晶、燈珠封裝、COB集成。
半導體器件:二極管、電阻、電容等貼裝固晶。
精密電子:微型傳感器、光電器件、汽車電子模塊。
五、使用方法
儲存與回溫:
冷藏保存(2-10℃),使用前室溫回溫4-6小時,避免冷凝。
攪拌:
低速機械攪拌3-5分鐘,確保錫膏均勻無氣泡。
點膠/印刷:
推薦鋼網(wǎng)厚度:0.1-0.15mm;點膠壓力:0.2-0.4MPa。
回流焊接:
預熱區(qū):120-150℃(60-90秒)
回流區(qū):峰值溫度190-230℃,時間60-90秒
冷卻速率:≤3℃/秒
推薦曲線:
六、儲存與保質(zhì)期
未開封:3個月(2-10℃冷藏)。
開封后:7天內(nèi)用完,避免暴露于高溫高濕環(huán)境。
七、安全與環(huán)保
符合 RoHS 2.0、REACH 及 IEC 61249-2-21 無鹵標準。
使用中需佩戴防護手套/眼鏡,確保通風良好。
廢棄處理按當?shù)丨h(huán)保法規(guī)執(zhí)行。
八、包裝規(guī)格
標準包裝:5cc/10針筒裝,或定制罐裝。
九、質(zhì)量認證
RoHS、REACH、ISO 9001、ISO 14001。
附錄:術(shù)語解釋
觸變指數(shù):表征錫膏剪切稀化能力,影響印刷/點膠精度。
固液共存區(qū)間:合金從固態(tài)到液態(tài)的過渡溫度范圍。
注:本規(guī)格書數(shù)據(jù)基于實驗室測試,實際應用需根據(jù)設備與工藝調(diào)整優(yōu)化。建議批量使用前進行小樣驗證。