LED封裝低溫固晶錫膏
專為L(zhǎng)ED芯片封裝設(shè)計(jì)，采用環(huán)保配方（無(wú)鉛無(wú)鹵），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。其合金成分（Sn42Bi57.6Ag0.4）熔點(diǎn)低至140℃，有效減少焊接熱應(yīng)力，保護(hù)熱敏感元件。具備優(yōu)異點(diǎn)膠均勻性，確保焊接精度；成型焊點(diǎn)飽滿光亮，大幅提升封裝可靠性和導(dǎo)電性。適用于高密度LED封裝工藝，助力高效生產(chǎn)與長(zhǎng)效穩(wěn)定性，是電子制造領(lǐng)域的理想選擇。
HX-2000無(wú)鉛無(wú)鹵低溫固晶錫膏規(guī)格書(shū)
一、產(chǎn)品概述
HX-2000是一款專為L(zhǎng)ED芯片封裝設(shè)計(jì)的無(wú)鉛無(wú)鹵低溫固晶錫膏，采用環(huán)保合金配方（Sn42/Bi57.6/Ag0.4），熔點(diǎn)低至140°C，具有優(yōu)異的焊接性能和可靠性。本產(chǎn)品適用于對(duì)溫度敏感的電子元件封裝，確保點(diǎn)膠均勻性、焊點(diǎn)飽滿度及長(zhǎng)期穩(wěn)定性，滿足RoHS、REACH等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品特性
低溫焊接：熔點(diǎn)140°C，減少熱應(yīng)力對(duì)敏感元件的損傷。
無(wú)鉛無(wú)鹵：符合環(huán)保法規(guī)（鹵素含量＜900ppm），無(wú)健康風(fēng)險(xiǎn)。
高精度點(diǎn)膠：流變性能優(yōu)異，適用于精密點(diǎn)膠工藝，無(wú)拖尾、塌陷。
焊點(diǎn)質(zhì)量高：焊接后焊點(diǎn)光亮飽滿，機(jī)械強(qiáng)度高，抗疲勞性強(qiáng)。
熱導(dǎo)性能佳：導(dǎo)熱率≥45 W/m·K，提升LED散熱效率。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
LED芯片封裝（COB、SMD、CSP等）
溫度敏感型電子元件（如傳感器、光電器件）
柔性電路板（FPC）及微型電子組裝
四、技術(shù)規(guī)格
| 參數(shù) | 規(guī)格值 |
|---|---|
| 合金成分 | Sn42%/Bi57.6%/Ag0.4% |
| 熔點(diǎn) | 140°C |
| 粘度（25°C, 10rpm） | 100-150 Pa·s（可調(diào)） |
| 顆粒尺寸 | Type 4（5-15μm） |
| 鹵素含量 | ＜500ppm（符合IEC 61249-2-21） |
| 固含量（金屬占比） | 88±1% |
| 助焊劑類型 | 免清洗型（低殘留，絕緣電阻≥1012Ω） |
五、物理性能
密度：8.2 g/cm3
熱導(dǎo)率：≥45 W/m·K
電阻率：≤15 μΩ·cm
鋪展率：≥85%（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：JIS Z 3197）
六、存儲(chǔ)與使用條件
儲(chǔ)存溫度：2-10°C（冷藏，避免光照及高溫）。
保質(zhì)期：3個(gè)月（未開(kāi)封，按規(guī)范存儲(chǔ)）。
回溫要求：使用前常溫靜置4-6小時(shí)，避免冷凝。
攪拌建議：開(kāi)封后低速攪拌1-2分鐘，確保均勻性。
七、安全與環(huán)保
符合RoHS 2.0、REACH、HF（無(wú)鹵）標(biāo)準(zhǔn)。
作業(yè)環(huán)境建議通風(fēng)，避免直接接觸皮膚，佩戴防護(hù)裝備。
廢棄處理按當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)執(zhí)行。
八、包裝規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝（5cc/10CC/30CC/支）、罐裝（500g/罐）。
定制包裝：支持客戶選擇規(guī)格（需提前確認(rèn)）。
九、注意事項(xiàng)
開(kāi)封后建議24小時(shí)內(nèi)使用完畢，未用完需密封冷藏。
避免與不同型號(hào)錫膏混用，防止交叉污染。
焊接后殘留物可通過(guò)離子水或?qū)Ｓ们逑磩┤コ?/p>
免責(zé)聲明：本規(guī)格書(shū)數(shù)據(jù)基于實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，實(shí)際應(yīng)用需根據(jù)客戶工藝驗(yàn)證調(diào)整。解釋權(quán)歸本公司所有。
