VLO6/VLO12 真空焊接系統(tǒng)
專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設計的系統(tǒng)
VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)使用真空來達到無空洞焊點,能*研發(fā)部門的需求,并適用于小批量生產(chǎn),使用VLO12后,受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%,而一般的回流焊的范圍則在20%附近。
此機臺無需助熔劑,無空焊點,使用不同氣體【N2,達99%的H2,N2/H2 95%/5%】,是生產(chǎn)的理想設備,它也能使用于有HCOOH的活化的應用,及有RF等離子的干法活化的應用。使用后者時,焊點無空洞,異常干凈。
可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝。本設備系統(tǒng)控制電腦有著友好的觸摸屏界面,能直接操作設備,修改工藝路徑及保存菜單
典型應用:
大功率半導體器件
光電封裝
氣密封裝
晶片級封裝
UHB LED 封裝
特征及優(yōu)勢:
工藝溫度可達450 °C
的溫度均勻性
真空度可達到10-5 mbar
極短的工藝周期
Centrotherm實驗室可以提供樣品的焊接試驗
遠程控制和服