VLO180/VLO300 真空焊接系統(tǒng)
      專為大批量生產(chǎn)和研發(fā)設計的系統(tǒng)

　　centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統(tǒng)理想應用于大批量生產(chǎn)各種材料, 溫度可達到              750 °C。整合的加熱和冷卻熱板可以單獨控制。應用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區(qū)域的空洞率減少

       到小于2%而典型回流焊接范圍為 20%。使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助

       焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻

       酸化學活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或

      焊片。

      工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲.輔助功能可以通過以

      太網(wǎng)的 USB 接口與打印機, 外部存儲設備和遠程訪問進行連接 。

 
      典型應用：
      大功率半導體器件
      光電封裝
      氣密封裝
      晶片級封裝
      UHB LED 封裝
      特征及優(yōu)勢：
      工藝溫度達650°C
      良好的溫度均勻性
      升溫速率可達40k/min
      冷卻速率可達180k/min
      真空度可達 10-1 mbar
      高產(chǎn)能
      大型工藝加工面積: VLO180: 0.66 m2 (1 in.2), VLO 300: 1.1 m2 (1.7 in.2)