NX-B100/B200整片基板納米壓印系統(tǒng)經(jīng)過了大量的實(shí)時(shí)實(shí)地驗(yàn)證,質(zhì)量可 靠,性能*穩(wěn)定。具備全部壓印模式:熱固化、紫外固化和壓印?；讵?dú) 特保護(hù)的Nanonex氣墊軟壓技術(shù)(ACP),不論模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形結(jié)構(gòu),NX-B100/B200均可對其校 正補(bǔ)償從而獲得*的壓印均勻性, ACP消除了基板與模版之間側(cè)向偏 移,有效地延長了模版使用壽命。通過微小熱容設(shè)計(jì)可獲得快速的熱壓印周 期,zui終得到快速的工藝循環(huán)。
主要特點(diǎn)：
所有形式的納米壓印
熱塑化
紫外固化 (NX-B200)
熱壓與紫外壓印同時(shí)進(jìn)行(NX-B200)
熱固化
氣墊軟壓技術(shù)(ACP)
Nanonex技術(shù)
完美的整片基板納米壓印均勻性
高通量
低于10nm分辨率
快速工藝循環(huán)時(shí)間(小于60秒)
靈活性
大75毫米直徑壓印面積
各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印
方便用戶操作
基于超過12年、15代產(chǎn)品開發(fā) 經(jīng)驗(yàn)的自動(dòng)化壓印操作
Nanonex壓印系統(tǒng)經(jīng)過大量實(shí)時(shí)實(shí)地驗(yàn)證,質(zhì)量可靠,性能*穩(wěn)定
全自動(dòng)納米壓印
系統(tǒng)參數(shù)：
熱塑壓印模塊(NX-B100/B200)
溫度范圍0~250oC
加熱速度>200oC/分鐘
制冷速度>60oC/分鐘
壓力范圍0 ~ 3.45 MPa(500 psi)
紫外固化模塊(NX-B200)
58mW/cm2紫外LED光源
365納米或395納米波長可選
全自動(dòng)化控制
模版裝載功能
大3英寸模板可用于標(biāo)配納米壓印系統(tǒng)
基板裝載
標(biāo)配納米壓印系統(tǒng)可裝載3英寸基板
各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印*保護(hù)ACP技術(shù)可大限度保護(hù)模板和基板,特別對于象磷化銦(InP)等極易碎模 板和基板給予大限度。
其他參數(shù)：
配有微軟Windows的電腦控制系統(tǒng) 用戶友好的控制軟件 程序化控制壓印溫度、壓力和時(shí)間 真空和壓縮空氣操作由電腦控制 手動(dòng)裝載/拆卸基板 自動(dòng)化壓印操作 設(shè)備占地面積:32 × 34 英寸
(810 mm × 860 mm) 應(yīng)用領(lǐng)域:納米電子和光電子、顯示器、數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)、*材料、生物科技、納米流道等。
