在產(chǎn)品包裝生產(chǎn)線上，精準(zhǔn)的熱封溫度、熱封強(qiáng)度和熱封時(shí)間是確保封口質(zhì)量和包裝完整性的關(guān)鍵因素。所以，封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度，品牌壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制精確，時(shí)間時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶實(shí)際需要可精確到0.01s。

　　封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀RFY-03在注重質(zhì)量和效率的現(xiàn)代化生產(chǎn)中幫助企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約生產(chǎn)成本。該儀器適用于各種薄膜、復(fù)合膜、藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片、的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力以及熱合強(qiáng)度指標(biāo)檢測(cè)。

　　儀器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)；

　　QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

　　封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀廠家儀器技術(shù)參數(shù)；

　　熱封溫度：室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）

　　熱封時(shí)間：0.01s～999.99s

　　熱封延遲時(shí)間：0.01s～999.99s

　　熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

　　熱封面積：330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

　　熱封加熱形式：上下封頭雙加熱或單加熱

　　外形尺寸：550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

　　重量：44Kg

　　環(huán)境要求

　　氣源壓力：≤0.7MPa

　　環(huán)境溫度：15℃-50℃

　　相對(duì)濕度：80%，無(wú)凝露

　　工作電源：220V 50Hz

　　標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開關(guān)

　　選 購(gòu) 件:空壓機(jī)、取樣刀

　　封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀廠家濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司擁有專業(yè)技術(shù)服務(wù)人員，擁有一個(gè)高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展與壯大，可以根據(jù)客戶的要求進(jìn)行個(gè)性化定制，調(diào)試參數(shù)、改進(jìn)功能。