全自動(dòng)全程綜合水處理器防腐功能：水經(jīng)過(guò)釋能器時(shí)增大的偶極距水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。
設(shè)備操作新排污排污排污率：新系統(tǒng)初次使用時(shí)，應(yīng)每8小時(shí)反沖洗一次，正常運(yùn)行后，當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)0.04-0.08 Mpa（或根據(jù)系統(tǒng)設(shè)置壓差）時(shí)進(jìn)行反沖洗。反沖洗時(shí)間一般5-10秒。

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)全程綜合水處理器

殺菌滅藻功能：水經(jīng)過(guò)釋能器時(shí)形成電磁化水有效的破壞生物的生存環(huán) 境（破壞細(xì)胞核），抑制微生物的繁殖從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕從而達(dá)到防腐功效果。

●過(guò)濾水質(zhì)問(wèn)題：全程綜合水理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過(guò)濾體，吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。

●防腐功能：水經(jīng)過(guò)釋能器時(shí)增大的偶極距水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。

設(shè)備操作新排污排污排污率：新系統(tǒng)初次使用時(shí)，應(yīng)每8小時(shí)反沖洗一次，正常運(yùn)行后，當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)0.04-0.08 Mpa（或根據(jù)系統(tǒng)設(shè)置壓差）時(shí)進(jìn)行反沖洗。反沖洗時(shí)間一般5-10秒。

全自動(dòng)全程綜合水處理器

同時(shí)金屬器壁的離子受到抑制形成水膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。此外電磁化水有效的破壞生物的生存環(huán)境（破壞細(xì)胞核），抑制微生物的繁殖從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。所以全程綜合水處理器在不停機(jī)的況下，完成系統(tǒng)的防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過(guò)濾控制水質(zhì)的綜合功能。

技術(shù)參數(shù)：

控制腐蝕率：<0.01毫米/年過(guò)濾效率：>75%---98%

防垢除垢效率：>98% 殺菌滅藻：>97%

壓力損失<0.01-0.04Mpa 安全絕緣電壓：5000V

工作環(huán)境要求：溫度-25℃- +50℃ 工作電壓：220V50HZ

工作壓力：1.0-2.5Mpa 相對(duì)濕度<95% 適應(yīng)水質(zhì)：總硬度≤800mg/L 平均*工作時(shí)間：不小于50000小時(shí)（設(shè)計(jì)使用壽命15年）

防垢除垢：當(dāng)水流經(jīng)過(guò)換能器時(shí)，使成垢間的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生扭曲變形，水溫升高到一定程度時(shí)，被處理后的水需經(jīng)過(guò)一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)態(tài)從而達(dá)到防垢目的；對(duì)結(jié)構(gòu)的老系統(tǒng)換能器處理過(guò)增大偶極距的水分子，容易與器壁上的垢分子水合，使硬垢變軟、疏松、塊垢龜裂、脫落，直至除去積垢從而達(dá)到除垢目的。

關(guān)鍵詞：水處理保護(hù)器發(fā)生器