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三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)-壓縮試驗(yàn)機(jī)

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產(chǎn)品型號(hào)三星貼片機(jī)SM471

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更新時(shí)間：2017-03-16 14:31:00瀏覽次數(shù)：676次

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全國(guó)三星貼片機(jī)

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深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)
EXCEN是適用了配有16個(gè)吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機(jī)，它實(shí)現(xiàn)了世界同級(jí)產(chǎn)品中的高速度120,000CPH，也實(shí)現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。

詳細(xì)介紹

三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)

我司銷(xiāo)售三星貼片機(jī)/三星貼片機(jī)、三星貼片機(jī)/FUJI貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),回流爐,三星貼片機(jī),JUKI貼片機(jī)/juki貼片機(jī),富士貼片機(jī),三星貼片機(jī)，無(wú)鉛回流焊,無(wú)鉛回流爐,波峰爐/無(wú)鉛波峰爐,富士貼片機(jī),回流焊,smt回流焊,smt周邊設(shè)備.三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)

三星貼片機(jī)SM421
三星SM421的貼裝速度：
CHIP：21000 CPH
SOP：15000 CPH
三星SM421的貼裝精度：
CHIP/QFP：±50/CHIP,±30/QFP
三星SM421的PCB板尺寸：小50L*40W
大：460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
三星SM421的PCB厚度0.38-4.2
三星SM421的喂料器數(shù)量：120ea/112ea
外形尺寸：1650 L*1690 D*1535H
三星貼片機(jī)SM421的重量：1800KG

三星貼片機(jī)中國(guó)代理商，為您提供更加貼心的服務(wù)與更全面的. 三星貼片機(jī)主推型號(hào):
1）.三星貼片機(jī)CP45FVNEO 貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際生產(chǎn)工效）/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM（BGA）貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2）.三星貼片機(jī)SM321 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效）貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA）貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3）.三星貼片機(jī)SM421</B> 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效）貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA）貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4）.三星高速貼片機(jī)SM411 貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效）貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA）貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

本公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類(lèi)產(chǎn)品：三星貼片機(jī)SM421,三星貼片機(jī)SM421S,三星貼片機(jī)SM471,三星貼片機(jī)SM481

以下是回流焊設(shè)備介紹資料：

REFLOW-X8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 特點(diǎn)： ■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類(lèi)機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類(lèi)機(jī)型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻； ■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定； ■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果； ■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電； ■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))； ■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)； ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置；性能指標(biāo)： 1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi); 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類(lèi)型:無(wú)鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類(lèi):BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護(hù):UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg

我公司銷(xiāo)售全新無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備楊生：

HLD-250自動(dòng)送板機(jī)

外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型結(jié)構(gòu):鋁型材筐架,封板噴涂處理,顏色為電腦白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板規(guī)格：350*（50-250mm）
電源:220V/AC/50-60HZ,壓縮空氣：5~6Kg/cm2，固定邊：前固定。傳送方向：左至右,傳送高度：900±20mm
?   結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的鈑金主機(jī)架設(shè)計(jì),
?   有效的氣缸推板設(shè)計(jì)能確保PCB板不被推壞
?   人機(jī)觸摸屏操作界面,高度簡(jiǎn)單的人機(jī)對(duì)話,操作方便易懂
?   松下PLC程控,多功能的電路回路與程序設(shè)計(jì),性能穩(wěn)定,確保生產(chǎn)線暢通平順,發(fā)揮產(chǎn)能
?   人性化程序設(shè)計(jì),5種Pitch選擇,可設(shè)定推PCB板的間距
?   產(chǎn)能設(shè)定,可實(shí)現(xiàn)計(jì)劃生產(chǎn)控制(聲光提示)
?   聲光提示報(bào)警系統(tǒng),人機(jī)界面畫(huà)面異常信息提示,維護(hù)更簡(jiǎn)單方便

技術(shù)參數(shù)
描述   此設(shè)備用于SMT生產(chǎn)線電路板的上板裝置
料箱數(shù)量   2個(gè)料箱
電路板的上板時(shí)間   約3秒或用戶
料箱更換時(shí)間   約32秒或用戶
步距選擇   1~5(10毫米步距)
電源及電負(fù)荷   AC220V±20V(50/60Hz)單向大300伏安
氣壓   0.4~0.6Mpa
氣流量   多10升/分鐘
電路板厚度   少0.4毫米
工作周?chē)鷾囟?nbsp; 0~55℃
工作周?chē)鷿穸?nbsp; 20~85﹪
抗干擾   電壓雜訊: 1000Vp-p、波寬1us、1分鐘
耐振動(dòng)   10~25Hz 振幅0.075分鐘
耐電壓   AC端子對(duì)地1500VAC,1分鐘
使用環(huán)境   無(wú)腐蝕氣體和粉塵的環(huán)境
允許瞬時(shí)停電   小于20ms
接地   第三種接地