深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司
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產(chǎn)品型號三星貼片機EXCEN
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式:楊方志查看聯(lián)系方式
更新時間:2017-03-08 09:46:49瀏覽次數(shù):473次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)三星貼片機SM321-三星貼片機
EXCEN是適用了配有16個吸嘴,旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機,它實現(xiàn)了世界同級產(chǎn)品中的高速度120,000CPH,也實現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。
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:楊生:: //
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三星貼片機SM321是一種高速、靈活的SMD貼裝系統(tǒng),能高速地處理多種元件。三星貼片機這種單機解決方案已被許多客戶采納,并逐步替代傳統(tǒng)貼片機+多功能機的解決方案。三星貼片機廣泛的元件識別范圍固定圖像系統(tǒng)與飛行圖像系統(tǒng)結(jié)合使用,使元件貼裝范圍為0201~□42mmIC,包括0.3mm細間距QFP&0.5mm細間距CSP。靈活的貼裝頭設(shè)計所有的貼裝頭設(shè)計適合處理細間距元件,這一性能使貼裝程序簡單、高效,從而提高了工作效率及靈活性。數(shù)字照明系統(tǒng)照明系統(tǒng)根據(jù)元件形狀預先調(diào)整,采用程序控制16種亮度,不斷增強亮度以清楚地識別元件圖像。三星貼片機SM321-三星貼片機? 高速 高速飛行對中圖像系統(tǒng)這種*的SHSV系統(tǒng),6個貼裝頭,每個貼裝頭上裝有圖像系統(tǒng),這種飛行校準使SM321無需移動到固定位置就可以識別元件,從而有效地利用機器的移動使整個貼裝速度提高到0.148秒/CHIP。 高速貼裝CSP 當貼裝CSP或QFP時,飛行圖像系統(tǒng)的速度表現(xiàn)更明顯,不僅一次可以拾取6個元件,而且能夠在臂移動時識別,使其貼裝到精確的位置。楊生?
以下是回流焊設(shè)備介紹資料:
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 楊生 特點: ■Windows 視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式,電腦控制與緊急手動控制,具有安全保障功能; ■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*,相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷; ■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大 ■由于采用*的運風方式,四面回風設(shè)計,消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速; ■*爐膛均風結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻; ■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定; ■內(nèi)置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果; ■冷卻氣體強制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電; ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng)); ■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng); ■加熱區(qū)上蓋可自動打開,方便維護,并配有開蓋安全裝置; 性能指標: 1)機身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū) 4)加熱區(qū)長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi); 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護:UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量:1400kg
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