HXD-1000TMJC/2000TMJC/ LCD帶步進(jìn)工作臺(tái)圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

產(chǎn)品簡介 Brief

該系列儀器是在帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)基礎(chǔ)上，增加X－Y自動(dòng)步進(jìn)工作臺(tái)的控制，直接對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)通訊，包括物鏡與壓頭自動(dòng)轉(zhuǎn)換，設(shè)定控制自動(dòng)加荷加載，單個(gè)壓痕或連續(xù)多個(gè)壓痕，設(shè)定步進(jìn)距離，步進(jìn)移動(dòng)的模式，步進(jìn)移動(dòng)步長，步進(jìn)自動(dòng)移動(dòng)，圖像分析軟件，自動(dòng)記錄壓痕直徑與硬度值，自動(dòng)繪制深度與硬度梯度的X—Y坐標(biāo)曲線圖，自動(dòng)進(jìn)行硬度標(biāo)尺轉(zhuǎn)換，準(zhǔn)確確定和設(shè)置壓痕位置與試樣邊緣的距離，提供word和excel格式的測(cè)試報(bào)告，可按需求方便地插入試樣表面金相組織的圖像和硬度值曲線圖，用于測(cè)定滲碳層、電鍍層深度、氮化層、細(xì)小零件等金相組織結(jié)構(gòu)的硬度測(cè)量，適用于熱處理、科研單位、大專院 校、軸承等檢測(cè)企業(yè)。