MDM4951AP（液位變送器）寶勝科技對(duì)壓力敏感元件通過隔離數(shù)字電容電路和溫度傳感器對(duì)其工作壓力和工作介質(zhì)溫度進(jìn)行檢測(cè)。微處理器利用傳感器特征化EEPROM中的數(shù)據(jù)進(jìn)行線性化處理和補(bǔ)償運(yùn)算，計(jì)算出工作介質(zhì)的壓力值，并將此值送往數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和HART?通信部分。除此之外微理器還進(jìn)行傳遞函數(shù)的運(yùn)算

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MDM4951AP(液位變送器)寶勝科技

工程單位及量程的轉(zhuǎn)換、阻尼調(diào)整及自診斷等功能。數(shù)/模轉(zhuǎn)換器：數(shù)/模轉(zhuǎn)換器把微處理器修正后的壓力數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為4~20mA模擬信號(hào)送輸出回路。靈活的現(xiàn)場(chǎng)組態(tài)：兩個(gè)非接觸按鍵，支持標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)零和調(diào)滿操作。配合多功能LCD顯示表頭，還可以切換顯示、設(shè)置單位、設(shè)置量程上下限、設(shè)置阻尼、進(jìn)行調(diào)零等功能。 HART?通信：數(shù)字通信電路在變送器和HART?手操器或控制系統(tǒng)之間提供接口。這個(gè)電路檢測(cè)疊加在4~20mA回路上的FSK（頻移鍵控）信號(hào)，發(fā)送部分以同樣形式將信號(hào)疊加在4~20mA回路上。在HART?協(xié)議數(shù)字通信中，變送器的通信短地址可為0~15中的任意地址值。當(dāng)短地址為零時(shí)，變送器輸出為4~20mA DC并疊加HART?數(shù)字信號(hào)；當(dāng)短地址為非零地址時(shí)，變送器輸出固定為4mA DC電流輸出。此時(shí)單個(gè)回路中可連接多臺(tái)變送器（zui多15臺(tái)，且電源及負(fù)載電阻滿足技術(shù)要求），壓力信號(hào)的傳遞僅能通過HART?數(shù)字信號(hào)進(jìn)行。
系列全智能壓力變送器多種輸出 : 4 ~20mA（模擬）、數(shù)字信號(hào)輸出* 環(huán)境溫度自動(dòng)補(bǔ)償功能 * 各種參數(shù)設(shè)置：零/量轉(zhuǎn)換、故障報(bào)警、單位轉(zhuǎn)換、微調(diào)等。* 自我診斷：對(duì)傳感器、 A/D轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)器、電源等的自我診斷。 * 數(shù)字通訊：HART 通信各種指令 * 防爆機(jī)構(gòu)的外型 : 具有各種本安和隔爆認(rèn)證采用離子注入硅技術(shù)，在復(fù)合硅式傳感器上集成了靜壓和溫度傳感器，隨時(shí)修正過程溫度和靜壓引起的誤差，提高了測(cè)量精度和穩(wěn)定性。MDM4951AP(液位變送器)寶勝科技

智能變送器常見故障檢查及處理方法序號(hào) 故障現(xiàn)象檢查項(xiàng)目處理方法
輸出指示表讀數(shù)為零 .檢查電源電極是否接反 .電源電壓是否為10~45VDC .檢查接線座中的二極管是否損壞 .電子線路板損壞 .糾正接線 .恢復(fù)供電電源24VDC .更換二極管 .更換電子線路板
變送器不能通訊 .檢查變送器上電源電壓（zui小值為10.5V） .檢查負(fù)載電阻（zui小值為250Ω） .檢查單元尋址是否正確 .恢復(fù)供電電源24VDC .增加電阻或更換電阻 .重新尋址
變送器讀數(shù)不穩(wěn)定 .檢查測(cè)量壓力是否穩(wěn)定 .檢查阻尼 .檢查是否有干擾 .采取措施穩(wěn)壓或等待 .增加阻尼 .消除干擾源
儀表讀數(shù)不準(zhǔn) .檢查儀表引壓管線是否暢通 .檢查變送器設(shè)置是否正確 .檢查系統(tǒng)設(shè)備是否完好 .儀表沒校準(zhǔn) .疏通引壓管 .檢查設(shè)置，重新設(shè)置 .保障系統(tǒng)完好 .重新校準(zhǔn)
MDM4951AP(液位變送器)寶勝科技有壓力變化，輸出無反應(yīng) .檢查儀表引壓管是否暢通 .檢查變送器設(shè)置是否正確 .檢查系統(tǒng)設(shè)備是否完好 .檢查變送器安全跳變器 .傳感器模塊損壞 .疏通引壓管 .檢查并重新設(shè)置 .保障系統(tǒng)完好 .重新設(shè)置 .更換傳感器模塊
硅諧振式傳感器
1、什么是硅諧振式傳感器？它是如何工作的？硅諧振式傳感器是日本橫河公司EJA智能變送器中的敏感元件。它是一種微型構(gòu)件，體積小，功耗低，響應(yīng)快，便于和信號(hào)處理部分集成。如圖中所示為硅諧振式傳感器中的核心部分——硅諧振梁結(jié)構(gòu)。它是在一塊單晶硅芯片上，采用三維表面微機(jī)械加工技術(shù)，加工成形狀大小*相同的兩個(gè)H型諧振梁，一個(gè)在硅片的*，另一個(gè)在硅片的邊緣。