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更新時間:2020-04-22 09:25:50瀏覽次數(shù):442次
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適用領(lǐng)域 | 大專院校 |
轉(zhuǎn)盤式穩(wěn)態(tài)加速度試驗系統(tǒng)用于確定元器件、設(shè)備和其它電工電子產(chǎn)品經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度(恒加速度)環(huán)境所產(chǎn)生的力(重力除外)的作用下,結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性和性能是否良好,以及評價一些元器件的結(jié)構(gòu)完好性,并且在穩(wěn)態(tài)加速度(恒加速度)環(huán)境下考核試品的電參數(shù)。
轉(zhuǎn)盤式穩(wěn)態(tài)加速度試驗系統(tǒng)用于確定元器件、設(shè)備和其它電工電子產(chǎn)品經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度(恒加速度)環(huán)境所產(chǎn)生的力(重力除外)的作用下,結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性和性能是否良好,以及評價一些元器件的結(jié)構(gòu)完好性,并且在穩(wěn)態(tài)加速度(恒加速度)環(huán)境下考核試品的電參數(shù)。
轉(zhuǎn)盤式穩(wěn)態(tài)加速度試驗系統(tǒng)也可用來測定恒加速度對微電子器件的影響,其目的是顯示在沖擊和振動試驗時不一定能檢測出的結(jié)構(gòu)和機械的缺陷,也可用作高應(yīng)力試驗來測定封裝、內(nèi)部金屬化和引線系統(tǒng)、芯片或封底附著能力及微電子器件其他部件的結(jié)構(gòu)強度極限值。
是用來考核產(chǎn)品是否滿足上面各項要求的一種較科學的、保證試驗具有一定再現(xiàn)性的試驗加載程序及具體操作方法。用離心試驗機進行恒加速度試驗時,不可避免要帶來方法誤差。為了保證試驗的再現(xiàn)性,國家標準GB/T2423.15中規(guī)定了恒加速度數(shù)值的容差限為-10%~+30%,即試驗樣品上所有點實際承受的加速度zui小不能小于90%規(guī)定的試驗加速度數(shù)值。試驗時實際承受加速度zui大點不能超過130%規(guī)定的試驗加速度數(shù)值。
對于那些幾何尺寸小于10cm的試驗樣品,標準規(guī)定了恒加速度數(shù)值的容差限為±10%。
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