電鍍鍍錫層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)
型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
電鍍鍍錫層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
大功率X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
聯(lián)想計(jì)算機(jī)及佳能打印機(jī)
Thick800A電鍍鍍錫層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于電鍍及表面處理加工廠家、電子電器生產(chǎn)廠家、PCB加工廠家等

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研院校等

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在電鍍的過(guò)程中如何增加焊錫能力，增加錫鉛返鍍之成功率，增加營(yíng)業(yè)項(xiàng)目呢呢，這是一個(gè)大家關(guān)心的問(wèn)題。

狀況說(shuō)明:

⑴由于鍍?nèi)鉂慑a鉛經(jīng)常會(huì)碰到焊錫不良.

⑵由于有些客戶需要霧錫鉛電鍍加工.

⑶經(jīng)常碰到錫鉛重工失敗率很高

運(yùn)用技巧:

⑴假設(shè)錫鉛槽共有四槽,將前二槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍?nèi)鉂慑a鉛.若錫鉛槽共有三槽,將*槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍?nèi)鉂慑a鉛.也就是說(shuō)全光澤錫鉛膜厚必需大于霧錫鉛膜厚,才疲蓋得住.

⑵所以當(dāng)鍍?nèi)鉂慑a鉛時(shí),即可全部開(kāi)啟電鍍.若鍍霧錫鉛時(shí),則只需要開(kāi)霧錫鉛電鍍.

⑶霧錫鉛必需選擇鍍層較細(xì)致之藥水,否則經(jīng)常會(huì)碰到霧錫鉛高電流密度處,無(wú)法被全光澤錫鉛蓋住,就像燒焦一樣.

⑷其所利用之原理,乃因霧錫鉛鍍層含碳量極低焊能力,當(dāng)外層全光澤錫鉛焊錫能力不好時(shí),底層霧錫鉛可產(chǎn)彌補(bǔ).

⑸便于重工之原理,因全光澤錫再重工時(shí),必需用活化酸破壞表面之氧化膜拜,(不破壞時(shí)容易起泡脫皮),而表面會(huì)被腐蝕白霧不均.先鍍霧錫鉛可以將表面均勻粗化,并可增加密著能力,再鍍上全光澤錫鉛后,即可得到密著良好又光亮均勻的錫鉛鍍層。

建議流程:

A案:霧錫鉛1→霧錫鉛2→亮錫鉛1→亮錫鉛2

B案:霧錫鉛→亮錫鉛1→亮錫鉛2→亮錫鉛3