模塊電源是可以直接安裝在印刷電路板上使用的電源模塊，它可以用于數(shù)字或模擬負(fù)載的供電應(yīng)用場(chǎng)合。電源模塊化是開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)，其可以提高電源系統(tǒng)的工作可靠性、可用性、使用方便性，縮短電源的維修和維護(hù)時(shí)間，得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。而與模塊電源相關(guān)的技術(shù)包括集成電路的制造、封裝，高頻功率變換、數(shù)字化控制、全諧振高頻軟開(kāi)關(guān)、同步整流、智能化控制、電磁兼容、功率因數(shù)校正、電源保護(hù)控制、并聯(lián)均流控制、脈寬調(diào)制等技術(shù)。

　　隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。

　　世界電源市場(chǎng)的分布

　　1 按品牌劃分

　　據(jù)2007年在美國(guó)舉辦的APEC（應(yīng)用功率電子會(huì)議）會(huì)議給出的有關(guān)數(shù)據(jù)指出，電源市場(chǎng)按品牌劃分如圖1所示（資料來(lái)源：2007APEC會(huì)議IMS調(diào)研機(jī)構(gòu)給出的有關(guān)數(shù)據(jù)（2005年電源市場(chǎng)按品牌所占的*%劃分））。