CMI900膜厚測厚儀、膜厚儀擁有專業(yè)銷售及維修工程師，備有充足零配件儲備，專注于CMI系列測厚儀器產(chǎn)品在國內(nèi)的銷售與維護。為全國各地的電路板，半導體，連接器，汽車，五金等制造廠商及高校，科研機構(gòu)，質(zhì)量檢測中心等廣大客戶提供快捷、良好的售前及售后服務(wù)和。

能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的*.

CMI900膜厚測厚儀、膜厚儀產(chǎn)品功能：

存儲量：8000條讀數(shù)

準確度：相對于標準片 ±（1％   0.1μm）

輸出：RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機

單位轉(zhuǎn)換：可選擇mils, μm, μin, mm, in., 或者 % 單位顯示

重量：2.79 kg

尺寸： 29.21  x 26.67 x 13.97 cm

顯示屏：大液晶顯示屏 480 (H) x 320 (V) 像素，背光，寬視角

數(shù)據(jù)統(tǒng)計：平均值，zui高值，zui低值，標準差，相對標準偏差以及CPK

圖表：直方圖，趨勢圖，x-r 圖

CMI900膜厚測厚儀、膜厚儀測量技術(shù)：

  一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的”升離效應“導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將的基于相位的電渦流技術(shù)應用到CM1243，使其達到了士1%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3%以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的*應用，將底材效應zui小化使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。