SRP-4牛津面銅測量探頭配套于CMI760和CMI563；微電阻原理；用于精確測量表面鍍銅厚度。牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

SRP-4牛津面銅測量探頭廠家報價銅厚測量范圍：

化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）

線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）

準確度：±5%參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2%；

電鍍銅：標準差0.3%；

分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm

SRP-4牛津面銅測量探頭廠家報價探頭特點：

應用*的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

SRP-4牛津面銅測量探頭廠家報價CMI 760配置包括：
•    CMI 760主機 
•    SRP-4探頭 
•    SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） 
•    NIST認證的校驗用標準片