近幾年，在交通運輸、5G、消費應用、存儲器和計算型AI及HPC這些因素的推動下，半導體行業(yè)風起云涌。在大趨勢驅動的新時代，行業(yè)技術和應用正在經歷的改變和挑戰(zhàn)。作為專業(yè)的微區(qū)分析儀器供應商，博曼一直致力于為包含晶圓在內的半導體產品提供鍍層品質管控方案。

2019年4月22日-23日，由華進半導體和法國市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Development共同舉辦的第五屆*封裝及系統(tǒng)集成專題研討會于上海證大美爵酒店舉行。

博曼亮相本次研討會，并在現場展示了針對半導體行業(yè)的XRF鍍層測厚儀-O系列。該系列搭載80μm毛細管光學機構，可實現極小的測量斑點，強大的分析能力將有效提升半導體行業(yè)鍍層管控效率。

（*封裝及系統(tǒng)集成研討會照片集錦）

華進&Yole*封裝及系統(tǒng)集成研討會匯集全球的半導體行業(yè)，覆蓋20余個國家200余名代表。在1.5天的議程中，分享了AI、Memory&Computing、Transportation、5G、Consumer共5大領域的20多份報告。