一、
CMI700測厚儀SRP探頭程序建立
1．選擇NEW，建立一個新的程序
2．選擇MRXSurface，建立一個SRP探頭測量程序，按數(shù)字鍵選擇
3．輸入程序編號，編號可從1－100，不能與前次編號重復，按數(shù)字鍵輸入編號
4．輸入程序名稱
5．輸入程序標識
6．探頭類型選擇，選擇所用連接主機探頭的類型
7．單位選擇，直接按數(shù)值鍵選擇
8．精度選擇，小數(shù)點后面小數(shù)個數(shù)
9．測量次數(shù)選擇，即測量多少次出來一個讀數(shù)
10．校準時測量標準片次數(shù)選擇
11．極限zui大值設定（選OFF關閉,選ON需輸入zui大值）
12．極限zui小值設定（選OFF關閉,選ON需輸入zui小值）
13．zui多存儲讀數(shù)個數(shù)設定，設定該程序可存儲的讀數(shù)
14．X&R特性曲線組的大小
15．設定在下次進入該程序時是否清除上次測量說得的統(tǒng)計量即特性曲線
16．設定測量細線,如果關閉,測量大銅面厚度
17．偏移量設定，設定該值后，測量時顯示的讀數(shù)為測量值加上該偏移量18．傳導率系數(shù)設定，設定該值后，測量時顯示值為測量值乘以該值
19．設定完成，按任意鍵進入程序激活（及進入校準）
20．把探頭放于*塊標準片上，準備好后按鍵
21．輸入*塊標準片銅箔的厚度，按回車確定
22．把探頭放于第二塊標準片上，準備好后按鍵
23．輸入第二塊標準片銅箔的厚度，按回車確定
24．程序設定并校準完成，按任意鍵保存并可以使用了
二、CMI700測厚儀SRP探頭的校準
進入測量界面后，本程序可以進行使用了。在該界面下可以進行再校準，方法如下
1．在測量界面下按鍵，進入校準界面
2．在校準界面下按顯示屏幕所示的Std1鍵，進行*塊標準片校準，把探頭放于*塊標準片上，按鍵，輸入*塊標準片銅箔厚度，按回車確定
3．*塊校準完成后，按屏幕所示的Std2鍵，進入第二塊標準片校準，把探頭放于第二塊標準片上，按鍵，輸入第二塊標準片銅箔厚度，按回車確認
4．第二塊標準片校準完成，按屏幕所示Done鍵完成校準
注意：SRP探頭可測量不同線寬上的銅箔厚度，但需要測量某一線寬的銅時，在建立好程序之后更改程序參數(shù),把細線選項打開,輸入細線的線寬保存即可。
三、CMI700測厚儀SRP探頭測量表面銅厚
在程序清單界面下按回車鍵兩次進入所用的SRP程序，把探頭直接接觸表面銅箔即可測量。當測量某線上銅厚時，探頭上的四個探針必須同時接觸銅箔，且探針應放于銅線的中間進行測量。
