系統(tǒng)單晶片（SoC）技術(shù)意法半導(dǎo)體宣布，推出全新微處理器架構(gòu)，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對(duì)高性能網(wǎng)路和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器強(qiáng)化型架構(gòu)）嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。
　　憑藉在製造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線上累積的經(jīng)驗(yàn)，全新SPEAr1300整合性能強(qiáng)大的雙核ARMCortex-A9處理器和DDR3記憶體介面，採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的低功耗55nmHCMOS（高速CMOS）製程。雙核ARMCortex-A9處理器支援全對(duì)稱(chēng)操作，處理速度高達(dá)600MHz/核，相當(dāng)于3000DMIPS。
　　SPEAr1300利用意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新晶片內(nèi)網(wǎng)路（Network-on-Chip，NoC）技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部週邊設(shè)備的互連功能，可支援多個(gè)不同的傳輸特性（trafficprofile），以成本效益和效能的方式，zui大幅度地提高資料傳輸量。*樣品已提供給相關(guān)客戶并開(kāi)始進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)。