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半導體應變片比金屬應變片的靈敏度高50~100倍，體型半導體應變片是將晶片按一定取向切片、研磨、再切割成細條，粘貼切于基片上，薄型半導體應變片是將半導體材料沉積在絕緣基片上或藍寶石基片上，擴散硅半導體應變片及外延型半導體應變片的基片一般采用硅基片或藍寶石基片，常用于壓阻式壓力傳感器中，半導體應變片的缺點是靈敏度一致性差、溫漂大，非線性嚴重
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