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芯片封裝后快速溫變可靠性試驗(yàn)箱

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參考價(jià): ￥ 60230

訂貨量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)TEB-225PF

品牌皓天

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地東莞市

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更新時(shí)間：2025-06-06 17:00:13瀏覽次數(shù)：71次

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快速溫變精準(zhǔn)測(cè)控箱

極速溫控試驗(yàn)箱

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  皓天

廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：193條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：余小姐（經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	加工定制	是
適用領(lǐng)域	化工

芯片封裝后快速溫變可靠性試驗(yàn)箱
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片性能不斷提升，集成度越來(lái)越高，尺寸卻越來(lái)越小。芯片封裝作為保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接影響芯片乃至整個(gè)電子設(shè)備的使用壽命與性能表現(xiàn)。芯片在實(shí)際應(yīng)用中，常需面臨如汽車(chē)引擎艙的高溫、北方冬季戶(hù)外設(shè)備的低溫等劇烈的溫度變化環(huán)境。

詳細(xì)介紹

芯片封裝后快速溫變可靠性試驗(yàn)箱

產(chǎn)品性能

超快速溫變能力

試驗(yàn)箱采用高效的雙制冷系統(tǒng)與復(fù)合加熱技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)驚人的快速溫變性能。溫度變化速率可達(dá)每分鐘 20℃ - 50℃，可在短時(shí)間內(nèi)完成從 -70℃到 150℃的寬溫域快速切換。無(wú)論是模擬芯片在瞬間啟動(dòng)時(shí)的溫度驟升，還是在惡劣低溫環(huán)境下的急速降溫，都能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)，加速暴露芯片封裝潛在的可靠性問(wèn)題，大幅縮短測(cè)試周期，提升測(cè)試效率。

高精度溫場(chǎng)均勻性

內(nèi)部搭載多組高精度溫度傳感器與智能循環(huán)風(fēng)道系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，確保箱內(nèi)溫度均勻性誤差控制在 ±1℃以?xún)?nèi)。即使在快速溫變過(guò)程中，也能保證芯片封裝樣品各部位受熱或受冷均勻，避免因局部溫差導(dǎo)致的測(cè)試結(jié)果偏差，為芯片封裝可靠性評(píng)估提供準(zhǔn)確、可靠的數(shù)據(jù)支撐。

強(qiáng)大的環(huán)境模擬能力

除了快速溫變，試驗(yàn)箱還可模擬多種復(fù)雜環(huán)境條件。濕度控制范圍為 20% - 98% RH，能夠模擬潮濕環(huán)境對(duì)芯片封裝的影響；支持低氣壓模擬功能，可模擬高海拔地區(qū)的低氣壓環(huán)境，測(cè)試芯片封裝在不同氣壓下的可靠性。此外，還可根據(jù)客戶(hù)需求，集成振動(dòng)、鹽霧等附加功能模塊，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境組合，全面評(píng)估芯片封裝的綜合可靠性。

芯片封裝后快速溫變可靠性試驗(yàn)箱

芯片封裝后快速溫變可靠性試驗(yàn)箱

產(chǎn)品特點(diǎn)

智能控制系統(tǒng)

采用 PLC 控制系統(tǒng)與觸摸屏操作界面，用戶(hù)可通過(guò)直觀的圖形化界面輕松設(shè)置測(cè)試程序。支持多段式溫變、濕度、氣壓等參數(shù)的編程，可根據(jù)芯片封裝的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，自定義復(fù)雜的測(cè)試流程。系統(tǒng)具備自動(dòng)記錄與存儲(chǔ)功能，實(shí)時(shí)記錄測(cè)試過(guò)程中的溫度、濕度、時(shí)間等數(shù)據(jù)，并生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，方便用戶(hù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與追溯。此外，還支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與操作，用戶(hù)可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)在辦公室或異地實(shí)時(shí)查看試驗(yàn)箱運(yùn)行狀態(tài)、調(diào)整測(cè)試參數(shù)，實(shí)現(xiàn)智能化、便捷化的測(cè)試管理。

安全可靠設(shè)計(jì)

試驗(yàn)箱配備多重安全保護(hù)裝置，確保設(shè)備運(yùn)行安全與操作人員人身安全。制冷系統(tǒng)設(shè)有高低壓保護(hù)、過(guò)載保護(hù)，防止制冷系統(tǒng)故障引發(fā)安全事故；加熱系統(tǒng)具備超溫保護(hù)功能，當(dāng)箱內(nèi)溫度超過(guò)設(shè)定安全閾值時(shí)，自動(dòng)切斷加熱電源并報(bào)警；箱體采用雙層耐高溫、耐低溫的高強(qiáng)度隔熱材料，有效防止熱量或冷量散失，同時(shí)避免操作人員意外燙傷或凍傷；此外，還配備煙霧報(bào)警、漏電保護(hù)等裝置，保障設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行。

用途

該試驗(yàn)箱主要用于芯片封裝后的可靠性測(cè)試，幫助芯片制造企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等：

優(yōu)化封裝工藝：通過(guò)模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的快速溫變、潮濕、低氣壓等環(huán)境，檢測(cè)芯片封裝是否存在焊點(diǎn)開(kāi)裂、封裝材料分層、線(xiàn)路短路等問(wèn)題，為改進(jìn)封裝工藝提供數(shù)據(jù)支持，提升芯片封裝質(zhì)量。
確保產(chǎn)品質(zhì)量：在芯片量產(chǎn)前進(jìn)行可靠性測(cè)試，篩選出存在潛在質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品，避免不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)，降低售后故障率，保障終端電子設(shè)備的性能與使用壽命。
支撐科研創(chuàng)新：為新型芯片封裝材料、封裝技術(shù)的研發(fā)提供測(cè)試平臺(tái)，助力科研人員探索更可靠、性能更優(yōu)的芯片封裝解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

關(guān)鍵詞：制冷系統(tǒng) 溫度傳感器功能模塊控制系統(tǒng) 觸摸屏