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泰克 Tektronix P7330 差分探頭

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更新時間：2025-04-11 08:39:45瀏覽次數(shù)：100次

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阡鋒科技（深圳）有限公司

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產(chǎn)品簡介

對于高速電路設(shè)計人員，可提供寬頻帶、低負(fù)載、低噪聲的差分測試方案

詳細(xì)介紹

對于高速電路設(shè)計人員，可提供寬頻帶、低負(fù)載、低噪聲的差分測試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測表面封裝器件。
適合于數(shù)字集成電路設(shè)計（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通訊應(yīng)用（千兆比以太網(wǎng)和光纖通道）以及磁盤驅(qū)動器方面寬頻帶信號的時域和頻域測量。

具有新的TekConnect接口，能完整傳輸上限到10GHz的信號，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在和將來對帶寬的需求。

技術(shù)參數(shù)
　　帶寬（僅指探頭）：3GHz（典型值）
　　上升時間：<140ps<130ps（典型值）
　　衰減比：5X
　　差分輸入電容：<0.5pF（典型值）
　　差分輸入電阻：100kΩ
　　差分輸入范圍：±2V（20℃至30℃）
　　共模輸入范圍：±25V（DC+PEAK AC）
　　共模仰制比：>6dB 1MHz時（典型值）
　　噪　　聲：近似為35nV/根下HZ
　　接　　口：TekConnect

　　電纜長度：1.3米

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
　　3.0GHz帶寬（典型值）
　　<130ps上升時間
　　低輸入電容：<0.5pF差分（典型值）
　　共模仰制比>60dB 1MHz（典型值）
　　小型探頭易探測SMD
　　TekConnect接口　應(yīng)用
　　通訊（千兆比以太網(wǎng)，光纖通道）
　　半導(dǎo)體特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盤驅(qū)動器讀出磁道設(shè)計