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目錄:廣東皓天檢測儀器有限公司>>冷熱沖擊箱>>高低溫沖擊試驗箱>> TSD-80F-3P高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

  • 高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片
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參考價41200-53200/臺
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

參考價:¥41200 ~ ¥53200

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 廣皓天 品牌
  • TSD-80F-3P 型號
  • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
  • 東莞市 所在地

更新時間:2025-08-11 14:28:51瀏覽次數(shù):25評價

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余春梅

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產(chǎn)地 國產(chǎn) 額定電壓 380V
加工定制 適用領(lǐng)域 化工
外形尺寸 154x148x185mm 溫度波動度 0.5℃
溫度范圍 -60~+150℃ 溫度均勻度 2.0%
重量 320kg 升溫時間 升溫+60°C→+ 150°C<25min注:升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能
溫度沖擊范圍 (+60*C-+150°C)→(-40°C--10°C) 士0.5°C 外殼材料 防銹處理冷軋鋼板+2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼
內(nèi)箱材料 不銹鋼板(SUS304CP種,2B拋光處理) 制冷方式 機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)
節(jié)能設(shè)計:采用自適應(yīng)負(fù)載調(diào)節(jié)技術(shù),根據(jù)芯片數(shù)量自動調(diào)整制冷功率,比傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能 35% 以上。
高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

制冷系統(tǒng)

采用三級復(fù)疊式制冷技術(shù),針對半導(dǎo)體芯片的微尺度散熱特性優(yōu)化設(shè)計。高溫級搭載 R410A 制冷劑壓縮機(功率 2.2kW),中溫級使用 R404A,低溫級采用 R170(乙烷),-100℃時制冷量仍可達(dá) 5.8kW。蒸發(fā)器采用納米級銅鎳合金微通道結(jié)構(gòu),換熱面積達(dá) 1.2㎡,配合超導(dǎo)均溫板實現(xiàn)芯片表面溫度均勻性≤±0.3℃。制冷系統(tǒng)配備磁懸浮變頻壓縮機,運行噪音≤50dB,避免振動對芯片鍵合線的影響,滿足 7nm 以下制程芯片的測試要求。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片

加濕系統(tǒng)

采用惰性氣體載濕技術(shù),通過純度 99.999% 的氮氣攜帶超純水蒸汽進(jìn)入測試區(qū),濕度控制范圍 10%-60% RH(5℃-50℃),精度 ±1.5% RH。加濕模塊與測試區(qū)采用石英玻璃管道連接,內(nèi)壁粗糙度≤0.8μm,避免微粒污染。系統(tǒng)內(nèi)置在線 TOC 檢測儀(檢測限≤5ppb),確保加濕水質(zhì)符合 SEMI F20 標(biāo)準(zhǔn),防止離子遷移對芯片造成電腐蝕。
用途

專為半導(dǎo)體芯片可靠性驗證設(shè)計,可模擬芯片在航天、汽車等環(huán)境下的工作狀態(tài)。用于測試 CPU 在 - 80℃至 150℃沖擊下的邏輯門延遲變化,驗證存儲芯片在溫度驟變中的數(shù)據(jù)保持能力,評估功率半導(dǎo)體在冷熱循環(huán)后的漏電流特性,滿足 AEC-Q100、JEDEC JESD22-A104 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片


技術(shù)參數(shù)

溫度范圍:-100℃~180℃,沖擊速率 5℃/s(芯片表面)

濕度控制:10%-60% RH(無結(jié)露風(fēng)險)

工作室尺寸:300mm×250mm×200mm,可容納 8 英寸晶圓或 200 顆 QFP 封裝芯片

溫度均勻性:≤±0.5℃(負(fù)載 1kg 硅片時)

循環(huán)次數(shù):0~99999 次,支持晶圓級自動上下料對接

潔凈度:Class 5(ISO 14644-1),粒子濃度≤352 particles/m3(≥0.5μm)

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片



產(chǎn)品特點

配備晶圓級真空吸附樣品臺,溫度響應(yīng)時間≤2s,可同步監(jiān)測芯片結(jié)溫與環(huán)境溫度。采用 316L 不銹鋼內(nèi)壁與氟橡膠密封,滿足 SUS304 等效耐腐蝕要求。集成半導(dǎo)體測試接口(SMIC、TSMC 標(biāo)準(zhǔn)),可與探針臺聯(lián)動實現(xiàn)電性能實時測試,支持 GPIB、USB、Ethernet 數(shù)據(jù)傳輸。
產(chǎn)品性能

在 - 100℃~180℃范圍內(nèi),溫度沖擊響應(yīng)時間≤10s,連續(xù) 1000 次循環(huán)后溫度偏差增量≤0.2℃。濕度控制在 30% RH 時,波動度≤±1% RH,無冷凝水生成。設(shè)備振動加速度≤0.001g,避免芯片焊球脫落,滿足 MIL-STD-883H 的微振動要求。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導(dǎo)體芯片






產(chǎn)品優(yōu)勢

微環(huán)境精準(zhǔn)控制:通過微流場模擬技術(shù),實現(xiàn)芯片表面溫度梯度≤0.1℃/mm,解決傳統(tǒng)設(shè)備的溫度滯后問題。

超低污染風(fēng)險:全流程采用惰性氣體保護(hù)與超凈處理,符合半導(dǎo)體行業(yè) SEMI S2 安全標(biāo)準(zhǔn),適用于車規(guī)級芯片測試。

電性能同步測試:支持在溫度沖擊過程中實時采集芯片 IV 曲線、時序參數(shù),測試效率提升 40%。





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