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微型鍍膜高光譜相機(jī)

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更新時(shí)間：2024-07-25 07:49:11瀏覽次數(shù)：144次

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上海凱箭光電科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

高光譜成像技術(shù)是基于非常多窄波段的影像數(shù)據(jù)技術(shù)，它將成像技術(shù)與光譜技術(shù)相結(jié)合，探測(cè)目標(biāo)的二維幾何空間及一維光譜信息，獲取高光譜分辨率的連續(xù)、窄波段的圖像數(shù)據(jù)。目前高光譜成像技術(shù)發(fā)展迅速，常見(jiàn)的包括光柵分光、聲光可調(diào)諧濾波分光、棱鏡分光、芯片鍍膜等。這里推薦的是一種線(xiàn)性鍍膜探測(cè)器，的xiSpec系列提供直線(xiàn)掃描和快照鑲嵌高光譜相機(jī)，是目前同類(lèi)相機(jī)中小的，并結(jié)合了極低的功耗和高幀率高光譜成像原始數(shù)......

詳細(xì)介紹

微型鍍膜高光譜相機(jī)

目前IMEC提供三種標(biāo)準(zhǔn)的光譜探測(cè)器：100波帶的線(xiàn)掃描探測(cè)器，25波帶以5x5為一個(gè)單元的馬賽克式鍍膜探測(cè)器，16波帶以4x4為一個(gè)單元的點(diǎn)是可以同時(shí)獲得光譜分辨率和空間分辨率，可以進(jìn)行快速、高性能的獲得光譜信息和空間信息，集成度高，成本低，多用于無(wú)人機(jī)等大范圍掃描的光譜應(yīng)用領(lǐng)域。馬賽克式鍍膜探測(cè)器，這種方式的光譜帶寬一般等于或大于10nm。這種光譜技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以同時(shí)獲得光譜分辨率和空間分辨率，可以進(jìn)行快速、高性能的獲得光譜信息和空間信息，集成度高，成本低，可用于范圍掃描的光譜應(yīng)用領(lǐng)域。

應(yīng)用半導(dǎo)體薄膜處理技術(shù)，在像素級(jí)應(yīng)用窄帶光譜濾波器，使高光譜圖像傳感器解決方案具有的緊湊性、低重量、高可靠性、高可靠性、低成本、體積小等優(yōu)點(diǎn)。理想的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。通過(guò)xiSpec相機(jī)平臺(tái)，xiSpec相機(jī)平臺(tái)具有的超光譜成像特性:相機(jī)提供26.4×26.4 x31毫米的尺寸，重量?jī)H為32克。除了高速USB3.0接口，它還可以通過(guò)USB接口提供電源，從而消除了昂貴而笨重的幀捕捉器或單獨(dú)的電源電纜的需要。

產(chǎn)品參數(shù)：

Resolution	2048 x 8/2048 x 5
Sensor type	cmos,Hyperspectral filters added at wafer-level
Sensor size	2/3"
Sensor model	Linescan
Sensor active area	100+bands/150+bands
Spectral range	600-975nm/470-900nm
Bits per pixel	8,10 bit RAW pixel data
Frame rates	Up to 1360 lines/sec; 850 lines/sec
Image data interface	USB 3.0
Data I/O	GPIO IN, OUT
Power requirements	1.6 Watt
Lens mount	C or CS Mount
Weight	32 grames
Dimensions WxHxD	26x26x31 mm
Operating environment	50℃