半導(dǎo)體熱特性試驗(yàn)系統(tǒng)ST-PCX
半導(dǎo)體熱特性試驗(yàn)系統(tǒng)ST-PCX
基礎(chǔ)能力
試驗(yàn)對(duì)象
各種封裝的Diode、BJT、MOS-FET、
SCR、IGBT、IPM等
試驗(yàn)?zāi)芰?/span>
ü功率循環(huán)秒級(jí)/PCsec
ü功率循環(huán)分鐘級(jí)/PCmin
ü被動(dòng)循環(huán)/TC
ü瞬態(tài)熱阻/Zth
ü穩(wěn)態(tài)熱阻/Rth
üK曲線/Kcurve
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-750E、JEDEC、JESD51、
AEC-Q101、AQG324、GJB128A、
IEC60747
物理規(guī)格及環(huán)境要求
01.主機(jī)規(guī)格：200/W*136/D*150/H（cm）
02.主機(jī)質(zhì)量：＜600kg
03.水冷卻機(jī)：105/W*56/D*116/H（cm）
04.水冷卻機(jī)：＜310kg
05.環(huán)境溫度：5～40℃
06.相對(duì)濕度：不大于80％RH
07.電網(wǎng)環(huán)境：AC380V，三相五線（PC）
08.功率：32KW
09.供水要求：無(wú)雜質(zhì)自來(lái)水，＜30℃
10. 接地保護(hù)：整機(jī)需要接地保護(hù)
半導(dǎo)體熱特性試驗(yàn)系統(tǒng)ST-PCX
性能規(guī)格
液冷板
n本設(shè)備配置3個(gè)液冷板，液冷板的尺寸：300*200mm;
加熱電流
n3臺(tái)品牌電源
n輸出電壓范圍：0~10V，精度：額定電壓的0.05%；
n輸出電流范圍：0~1000A，精度：額定電流的0.3%；
n3臺(tái)電源并聯(lián)后，輸出電流可達(dá)3000A；
n該加熱電流源用于熱阻測(cè)試和功率循環(huán)。
IM測(cè)試電流源
n數(shù)量：3路（每個(gè)通道對(duì)應(yīng)1路）
n電壓16V，電流10mA~1000mA，控制精度≦0.5/±0.2mA；n溫度范圍（TA/Ta/TC/TL）：10.0℃~200℃，精度：0.2%±0.2℃；
n該電流源用于穩(wěn)態(tài)熱阻測(cè)試、瞬態(tài)熱阻測(cè)試、功率循環(huán)。
電壓測(cè)量單元
n數(shù)量：12套（每個(gè)器件對(duì)應(yīng)1套）
n電壓測(cè)量范圍：0.02V~4.000V
n分辯率：10uV；
n測(cè)量精度：≦±150uV（小于0.1mV±0.1%）
n采檢間隔時(shí)間：最小1us
輔助電源
n數(shù)量：12套（每個(gè)器件對(duì)應(yīng)1套）
n8套輔助電源均為不共地電源（浮地電源），每套電源包括1個(gè)-20V~+20V的可調(diào)電源。
溫度測(cè)量裝置
n數(shù)量：24路（每個(gè)通道8路，共計(jì)24路）
n冷板：進(jìn)水口、出水口、平臺(tái)中心K型熱電偶監(jiān)測(cè)器件TC；
n一組Tc用外接備用熱電偶；
n預(yù)留溫度接口：每個(gè)通道預(yù)留3路溫度接口，可接Pt100、熱敏電阻等。
n溫度測(cè)量范圍：0℃~200℃，精度：0.2%±0.2℃；
工控機(jī)系統(tǒng)
n系統(tǒng)配置研華工控機(jī)一臺(tái)
nCPU：I5-6200u
n硬盤：512G，至少可存儲(chǔ)連續(xù)試驗(yàn)一年的測(cè)試數(shù)據(jù)。
n內(nèi)存：4G
n顯示屏：21寸，分辯率：1920*1080高清
開(kāi)關(guān)控制
n數(shù)量：3套
n用于熱阻測(cè)試和功率循環(huán)試驗(yàn)時(shí)對(duì)加熱電流的開(kāi)通和關(guān)斷；Ton/Toff時(shí)間：0.5秒~999秒
n小于50ms的脈沖開(kāi)啟時(shí)間，
n小于100us脈沖關(guān)閉時(shí)間
K系數(shù)測(cè)試單元
K系數(shù)獨(dú)立測(cè)試單元，包括一個(gè)溫度可程控的高溫試驗(yàn)箱，一個(gè)K系數(shù)測(cè)試單元，一塊測(cè)試板。（可測(cè)MOSFET的K系數(shù)，二極管的K系數(shù)）
半導(dǎo)體熱特性試驗(yàn)系統(tǒng)ST-PCX
性能規(guī)格
1.設(shè)備能力
n整機(jī)配置3個(gè)測(cè)試通道，每個(gè)通道4顆器件，整機(jī)共可同時(shí)測(cè)試8顆器件。
n測(cè)試電流：范圍10~1000mA，精度≦0.5％±0.2mA，分辨率0.1mA；
n加熱電流：范圍0~1000A，精度≦0.1%±0.3%分辨率0.1A。
n2通道并聯(lián)后可提供2000A電流能力；
n正向壓降VF測(cè)量范圍：0.0200V~4.0000V，
n測(cè)量精度：≦±150uV，顯示精度：10uV，
n電壓測(cè)量頻率：1MHZ，每次取樣間隔時(shí)間：最小1us；
n具有秒級(jí)（PCsec）和分鐘級(jí)（PCmin）試驗(yàn)?zāi)芰Γ?
n試驗(yàn)過(guò)程中測(cè)量瞬態(tài)熱阻，并生成微分積分結(jié)構(gòu)函數(shù)，觀察試驗(yàn)過(guò)程中熱阻變化情況。通過(guò)結(jié)構(gòu)函數(shù)，快速得到循環(huán)過(guò)程中的缺陷、及對(duì)應(yīng)的 循環(huán)次數(shù)，失效原因等
2.PCsec
n結(jié)溫測(cè)試：變速采樣，1MHz，精度1℃，分辨率0.1℃;
n殼溫測(cè)試：采樣速度1KHz，精度2℃，分辨率0.1℃;
n典型條件：0.5s<tcycle<10s，Tjmax=150℃，ΔTjmax=80K，130,000cycles;
n老化模式：恒電流（最嚴(yán)酷），恒定結(jié)溫Tjmax/ΔTjmax，恒定功率P;
n數(shù)據(jù)記錄：加熱電流IH，Ton，Toff，Tjmax，ΔTj，Tjmin，進(jìn)水口、出水口溫度Tw，水流量F，冷板溫度，循環(huán)數(shù)，熱阻值；
3.PCmin
n結(jié)溫測(cè)試：變速采樣，1MHz，精度1℃，分辨率0.1℃;
n殼溫測(cè)試：采樣速度1KHz，精度2℃，分辨率0.1℃;
n典型條件：2min<tcycle<6min，TCmin=25℃，ΔTjmax=80K，2,000~5,000cycles;
n老化模式：恒電流（最嚴(yán)酷），恒定結(jié)溫TCmin/ΔTC，恒定功率P；
n數(shù)據(jù)記錄：加熱電流IH，Ton，Toff，Tcmax，ΔTc，Tcmin，進(jìn)水口、出水口溫度Tw，水流量F，冷板溫度，循環(huán)數(shù)，熱阻值
4.工作模式
n多種工作模式：恒電流、恒功率、恒結(jié)溫差、恒殼溫差、恒開(kāi)關(guān)時(shí)間；
5.器件固定
n導(dǎo)軌及鎖緊夾具。DUT與冷板之間需有導(dǎo)熱硅脂；
半導(dǎo)體熱特性試驗(yàn)系統(tǒng)ST-PCX
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