產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	額定電壓	220V
加工定制	否	濕度范圍	20% R.H
適用領(lǐng)域	科研	外形尺寸	62010001060/mmmm
溫度波動(dòng)度	±1℃℃	溫度范圍	-70至+225℃℃
溫度均勻度	±0.1℃%	重量	68kg

Temperature_X系列“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀"屬于“溫度寬、精度高、變溫快、智能化"的新一代高低溫環(huán)境創(chuàng)造設(shè)備。變溫范圍覆蓋-90ºC至+225ºC，溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃。機(jī)械制冷，無需液氮或其它消耗性制冷劑。提供*的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力，經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類試驗(yàn)環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境的要求，向用戶提供優(yōu)秀的高低溫環(huán)境試驗(yàn)解決方案。

詳細(xì)介紹

天士立“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀"用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件

TEMA-560

半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀

一、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的產(chǎn)品特點(diǎn)

n n找我155聯(lián)系9666撥號(hào)8116王先生

n n溫度變化速率快

n n有效溫度范圍廣

n n結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

n n觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

n n快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

n n溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

n n除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

n n連續(xù)運(yùn)行180天驗(yàn)證

n n噪音＜59分貝

n n1臺(tái)壓縮機(jī)，低碳環(huán)保

二、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

n 滿足美guo jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系

n 滿足國(guó)內(nèi)jun用元件GJB體系

n 滿足JEDEC測(cè)試要求

三、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀 天士立TEMA-560 國(guó)產(chǎn)優(yōu)品替代進(jìn)口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件。可用于晶圓、器件、5G通訊、光模塊、IC、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的高低溫環(huán)境、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)

n 如：晶圓、器件、功率模塊、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等）

n 閃存Flash、UFS、eMMC

n PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

n 光通訊（如：收發(fā)器Transceiver、SFP光模塊）

n 其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

四、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀 天士立TEMA-560 國(guó)產(chǎn)優(yōu)品替代進(jìn)口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件Temperature_X系列“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀"屬于“溫度寬、精度高、變溫快、智能化"的新一代高低溫環(huán)境創(chuàng)造設(shè)備。變溫范圍覆蓋-90oC至+225oC，溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃。機(jī)械制冷，無需液氮或其它消耗性制冷劑。提供*的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力，經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類試驗(yàn)環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境的要求，向用戶提供優(yōu)秀的高低溫環(huán)境試驗(yàn)解決方案。產(chǎn)品大類有沖擊半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀（TEM-AX）、冷熱沖擊機(jī)（TEM-BX）、高低溫卡盤（TEM-CX）