成都信賽賽思科技有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地成都市
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更新時(shí)間：2023-07-12 08:21:22瀏覽次數(shù)：187次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 儀表網(wǎng)產(chǎn)品簡介用于基板植球和單顆芯片植球
產(chǎn)品簡介
用于基板植球和單顆芯片植球。
采用pin轉(zhuǎn)印助焊劑方式點(diǎn)助焊劑，振動(dòng)方式供球，真空方式吸取和放球。
產(chǎn)品特性
振動(dòng)盤方式供球
所有品種通用
治具成本低
結(jié)構(gòu)緊湊，占地空間小
產(chǎn)品應(yīng)用
基板植球
芯片植球
規(guī)格參數(shù)
芯片尺寸 | 1 x 1 ~ 50 x 50 mm |
錫球尺寸 | ≥0.2 mm |
對位精度 | 10 um |
對應(yīng)產(chǎn)品 | 基板和單顆芯片 |
速度 | 30 s/panel |
植球良率 | 99.95% |
機(jī)身尺寸（ W x D x H ) | 850 x 1100 x 1750 mm |
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