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更新時(shí)間：2023-07-12 08:19:46瀏覽次數(shù)：83次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)產(chǎn)品簡(jiǎn)介MRSISystems公司建造MRSI-705是為了實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的可靠而值得信賴(lài)的操作，其設(shè)計(jì)基于獲獎(jiǎng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MRSI Systems公司建造MRSI-705是為了實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的可靠而值得信賴(lài)的操作，其設(shè)計(jì)基于獲獎(jiǎng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)。主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線(xiàn)編碼器的零壓力、無(wú)鋼且主動(dòng)冷卻的直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。編碼器刻度達(dá)0.1微米精度，可實(shí)現(xiàn)快速、精密、閉環(huán)定位。并通過(guò)更的線(xiàn)纜管理及Z軸先進(jìn)的空氣軸承技術(shù)提高了可靠性。
平臺(tái)的設(shè)計(jì)更少地采用了運(yùn)動(dòng)的機(jī)械部件。實(shí)心花崗巖平臺(tái)從頂部支撐貼片頭，因此無(wú)機(jī)械結(jié)構(gòu)處于懸臂狀態(tài)。所有這些因素使MRSI-705在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)極快的啟動(dòng)時(shí)間和±8微米乃至更好的貼片精度，從而滿(mǎn)足了關(guān)鍵應(yīng)用的要求。
產(chǎn)品特性
超大、可自由配置的工作區(qū)域
適用于裝配的壓力控制
足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)和大批量生產(chǎn)
先進(jìn)的視覺(jué)系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位
共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺(tái)
帶激光高度感應(yīng)的點(diǎn)膠功能
產(chǎn)品應(yīng)用
3D封裝
晶圓級(jí)封裝
LED裝配
微波組件
光電模塊
射頻功率放大器
紅外傳感器
壓力傳感器
微機(jī)電器件
半導(dǎo)體封裝
混合電路
多芯片模塊
和
醫(yī)學(xué)成像
激光二極管
噴墨及打印頭
太陽(yáng)能集中器封裝
芯片上的系統(tǒng)
封裝內(nèi)的系統(tǒng)
規(guī)格參數(shù)
貼放重復(fù)精度 | ±1.5μm @ 3 sigma |
XY軸速度 | 1m/sec或40英寸/秒 |
Z軸貼放 | 根據(jù)壓力或高度貼放 |
壓力控制 | 通過(guò)實(shí)時(shí)反饋控制對(duì)每次貼放進(jìn)行編程，壓力范圍10克至2000克 |
行程 | X: 20.0 in. (508 mm), Y: 35.0 in. (890 mm), Z: 1.25 in. (32 mm), ?: 360° |
解析度 | X: 0.1 µm, Y: 0.1 µm, Z: 0.4 µm, ? 0.004° |
容量 | 可容納多達(dá)90個(gè)2"x2"waffle料盒或24個(gè)4"x4"料盒或組合料盤(pán) |
晶圓 | 晶圓,可達(dá)8英寸，配有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸頂針機(jī)械裝置 |
芯片尺寸 | 最小0.008平方英寸 |
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