成都信賽賽思科技有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地成都市
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更新時(shí)間：2023-07-12 08:03:52瀏覽次數(shù)：84次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)產(chǎn)品簡(jiǎn)介ficonTECBondline系列主要應(yīng)用于全自動(dòng)貼片工藝
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
ficonTEC Bondline系列主要應(yīng)用于全自動(dòng)貼片工藝。ficonTEC BL500 具有高性價(jià)比，廣泛適用于CoS的貼片、Bar條或芯片和熱沉的焊接等。
設(shè)備自動(dòng)從Gelpak或托盤 上拾取激光器芯片和熱沉，調(diào)角儀配合ficonTEC功能強(qiáng)大的軟件算法，對(duì)芯片和熱沉焊接面的傾斜誤差進(jìn)行校準(zhǔn)，可延長(zhǎng)最終產(chǎn)品的壽命。
Ficontec貼片機(jī)可編程的Z軸配合分光鏡使設(shè)備非常適合于簡(jiǎn)單的篩選及組裝的應(yīng)用，同時(shí)也可用于電子或光電器件的返工裝配的應(yīng)用。通過選用加熱組件、可加熱的拾取頭或點(diǎn)膠頭，設(shè)備就可以支持焊接或粘合工藝。
產(chǎn)品特性
可兼容不同的熱沉和基板
銦焊和金錫焊
采用超平的貼片工具從而得到最小的Smile效應(yīng)
焊接壓力可調(diào)
幾分鐘內(nèi)可完成不同產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換
實(shí)時(shí)甲酸氣體的產(chǎn)生
可接入還原氣體
溫度曲線控制
爐子的升溫速率為100K/s
在線溫度監(jiān)控
光學(xué)字符識(shí)別(OCR) 熱沉上序列號(hào)并追蹤
強(qiáng)大的模塊化軟件
遠(yuǎn)程服務(wù)及控制
工藝參數(shù)的采集
器件可追溯
產(chǎn)品應(yīng)用
微光、光電、醫(yī)遼、安全、和通訊領(lǐng)域等
規(guī)格參數(shù)
X, Y, Z 軸 | Phi-Z 軸 | Phi-X 測(cè)角儀 | Z 軸 | |
移動(dòng) | 500, 500, 100 mm | < 90° | ± 10° | 12.5 mm |
分辨率 | 0.5 μm | < 2“ | 10“ | < 100 nm |
重復(fù)性 | ±2 μm | ± 5“ | 20“ | ± 1 μm |
速度 | 1, 1, 0.2 m/s | 20°/s | - | - |
精度 | ± 10, 5, 5 μm | ± 10“ | - | - |
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