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LOCTITE ECCOBOND F 113光學(xué)透明粘合劑
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LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合樹脂體系，芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計。
非導(dǎo)電、可靠性高、工作壽命得到提高。
工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品經(jīng)過精心配制，可耐受高強度沖擊力和剝離力，具有高剪切強度，并帶來耐化學(xué)性和耐溫性。我們的工業(yè)膠粘劑包括熱熔膠、速干膠、壓敏粘合劑、螺紋鎖固劑、結(jié)構(gòu)膠粘劑等。粘接最早就與熔焊、釬焊和鉚接等其他工藝一起被視為工業(yè)用粘合方法。
使用工業(yè)膠粘劑替代機械緊固、焊接和其他連接工藝，可有助于您的企業(yè)獲得競爭優(yōu)勢。如果您希望降低總制造成本，提高產(chǎn)品可靠性，或是優(yōu)化使用性能和延長使用壽命，則應(yīng)當盡早將膠粘劑納入到您的設(shè)計、制造和裝配過程之中。
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 導(dǎo)熱性 | 0.4 W/mK |
| 應(yīng)用 | 芯片焊接 |
| 熱膨脹系數(shù) | 55.0 ppm/°C |
| 熱膨脹系數(shù), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
| 玻璃化溫度 (Tg) | -34.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 觸變指數(shù) | 5 |
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