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LOCTITE漢高樂泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE漢高樂泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片鍵合粘合劑專為高產量、自動化芯片鍵合設備而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接劑的流變性能使粘接劑的點膠和裝片時間最小化，而不會出現拖尾或拉絲問題。膠粘劑性能的組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用廣泛的芯片鍵合材料之一。
導電，箱式烤箱固化，優(yōu)良的點膠性，最少化拖尾和拉絲現象。
| 主要特性 | 傳導性：導熱, 傳導性：導電, 便于施膠性：優(yōu)秀, 便于施膠性：好, 填料：銀, 強度：高強度, 放置低溫環(huán)境無結冰, 易用性：易用性, 模量：高, 點膠, 熱穩(wěn)定性：好的熱穩(wěn)定性, 生產效率：超高, 粘接力：好 |
| 體積電阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| 可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 10.0 ppm |
| 吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.60% |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 175.0 °C | 1.0 小時 |
| 基材 | 引線框：金, 引線框：銀 |
| 外觀形態(tài) | 膏狀 |
| 導熱性 | 2.5 W/mK |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 應用方法 | 加藥裝置 |
| 技術類型 | 環(huán)氧樹脂 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm2 (44000.0 psi ) |
| 熱膨脹系數 | 40.0 ppm/°C |
| 熱膨脹系數, Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 120.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| 組分數量 | 單組份 |
| 觸變指數 | 5.6 |
| 顏色 | 灰色：銀色 |
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