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熒光法殘氧頂空分析儀-氧氣檢測儀

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產(chǎn)品型號X-325i

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更新時間：2020-02-17 11:24:36瀏覽次數(shù)：3724次

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上海眾林機電設備有限公司

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產(chǎn)品簡介

測量范圍	0-100%	產(chǎn)地	進口
電源電壓	220V	基本誤差	1%FS
加工定制	否	氣體流量	1ml/min
外形尺寸	100*80mm	顯示方式	數(shù)字式
儀器種類	其他

熒光法殘氧頂空分析儀適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用。

詳細介紹

熒光法頂空殘氧儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于*的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

熒光法殘氧頂空分析儀原理：

熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后，使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。

熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|(zhì)安置在取樣針頭內(nèi)，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析。

熒光法殘氧頂空分析儀特點：

（適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用）

適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量

適用于負壓條件

可實現(xiàn)對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測

操作簡單，一鍵測量

自動描畫數(shù)據(jù)隨時間變化曲線

無限數(shù)據(jù)存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內(nèi)置溫度和壓力補償