【儀表網(wǎng) 研發(fā)快訊】近日，合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院黃文教授團(tuán)隊(duì)在高性能核心射頻基礎(chǔ)元件研制領(lǐng)域取得重要研究進(jìn)展，相關(guān)研究成果以“Wafer-scale platform for on-chip 3D radio frequency lumped passive components using metal self-rolled-up membrane technique”為題在國(guó)際著名期刊《Nature Communications》上發(fā)表。合肥工業(yè)大學(xué)為論文的第一和通信作者單位，天通瑞宏科技有限公司、中國(guó)信息通信研究院及其深圳分院、深圳大學(xué)、射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室為論文合作單位。論文第一作者為我校微電子學(xué)院博士研究生周志坤，通信作者為微電子學(xué)院黃文教授。
 

　　作為片上3D射頻自卷曲電子元器件研究領(lǐng)域的引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，黃文教授團(tuán)隊(duì)在《Nature Electronics》《Science Advances》已發(fā)表一作論文3篇，取得了重要的里程碑式成果。此次研究成果在該領(lǐng)域第一次實(shí)現(xiàn)了3D射頻自卷曲電子元件在商用4英寸產(chǎn)線上的批量制造，解決了3D元件難以從晶圓上無損剝離的瓶頸問題。與當(dāng)前主流商用元件相比，3D射頻自卷曲電感的品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)超過了同類產(chǎn)品，電感密度提升了3個(gè)數(shù)量級(jí)以上。該技術(shù)不但讓當(dāng)前常規(guī)核心射頻基礎(chǔ)元件體積或占用芯片面積縮小了10—100倍，還使得片上制造和集成高感值和高容值元件成為可能。這些突破性成果對(duì)研制高集成度、小型化射頻芯片和模塊具有重要意義，特別適合應(yīng)用于對(duì)體積和重量有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
 

　　該項(xiàng)研究得到了“變革性技術(shù)關(guān)鍵科學(xué)問題”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目“基礎(chǔ)三維無源元件的單片高集成度自卷曲技術(shù)”(2021YFA0715300)的資助。