Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad2200SF導(dǎo)熱系數(shù)2.0W
Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 綠色
包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2200SF應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。
Gap Pad 2200SF材料說明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。
玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型應(yīng)用：
光驅(qū)，直流換向器電動機(jī)，連接器，繼電器，光纖模塊
Gap Pad 2200SF技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導(dǎo)熱片，相對于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導(dǎo)熱系數(shù)已經(jīng)達(dá)到了2.0W。*可以滿足對硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯的選擇。
