Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPadVoSoft GPVOSOFT
Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)： 紫紅色/粉紅色
包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo Soft應(yīng)用材料特性：
Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性
Gap Pad Vo Soft材料說明：
Gap Pad V0 Soft這款*用于需要施加zui小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面。
Gap Pad Vo Soft典型應(yīng)用：
通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
Gap Pad Vo Soft技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad Vo Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其zui大的特點是單面帶有粘性，使其更容易固位。
